[发明专利]热稳定的透明有机硅树脂组合物及其制备方法和用途

说明书

相关申请的交叉参考本申请要求2006年1月17日提交的美国临时申请序列号No.60/759501的权益。美国临时申请序列号No.60/759501在此通过参考引入。

背景技术

折射指数(RI)大于1.40的光学透明的有机硅树脂组合物可用于封装发光二极管(LED)器件。LED通常在400-700nm下操作。在本申请中，有机硅材料的重要特征是它在400-800nm的近可见光区域内的透明性质。有机硅封装剂通常不负面影响来自LED的光的发射光谱且没有衰减光的输出。

当芳族基团含量增加时，有机硅物质的RI增加。对于LED封装应用来说，增加芳族基团含量是获得RI＞1.40的可固化的有机硅组合物的一种方法。然而，折射指数大于1.40的已知的有机硅树脂会牺牲LED的性能，这是因为这些有机硅树脂的透光率随着时间流逝而劣化。不希望随着时间流逝在紫外(UV)到黄色的波长范围内光被吸收。这一现象称为泛黄，因为看上去有机硅树脂在热老化之后从透明转变为黄色。

待解决的问题

需要可固化的有机硅树脂组合物，它将形成RI＞1.40的固化的有机硅树脂且在热老化之后泛黄最小。

发明简述

本发明涉及可固化的有机硅树脂组合物，固化后，它将形成折射指数大于1.40的固化的有机硅树脂。在200℃下加热该组合物14天之后，在小于或等于2.0mm的厚度下，它形成在400-700nm的波长下透光率＞95％的固化的有机硅树脂。

附图简述

图1示出了具有由本发明的组合物制备的固化的有机硅树脂的LED器件的截面。参考标记101圆顶(dome)102金属线103软有机硅104LED芯片105引线框

发明详述

术语的定义和使用

所有用量、比值和百分数以重量计，除非另有说明。冠词“一(a，an)”和“该或所述(the)”各自是指一个或多个。“组合”是指通过任何方法将两个或更多个物品置于一起。“硅烷化炔类抑制剂”是指炔醇抑制剂与硅烷的任何反应产物。

本发明涉及可固化的有机硅树脂组合物。其包含：(A)每一分子平均具有至少两个脂族不饱和有机基团和至少一个芳族基团的聚二有机基硅氧烷；(B)每一分子平均具有至少一个脂族不饱和有机基团和至少一个芳族基团的支化聚有机基硅氧烷；(C)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子和至少一个芳族基团的聚有机基氢硅氧烷，(D)氢化硅烷化催化剂，和(E)硅烷化炔类抑制剂。所述可固化的有机硅树脂组合物固化形成折射指数大于1.40的固化的有机硅树脂。在200℃下加热14天之后，在小于或等于2.0mm的厚度下，该组合物固化形成在400nm的波长下透光率＞95％的固化的有机硅树脂，或者在200℃下加热14天之后，在1.8mm的厚度下，形成在400nm的波长下透光率＞95％的固化的有机硅树脂。成分(A)聚二有机基硅氧烷

成分(A)是每一分子平均具有至少两个脂族不饱和有机基团和至少一个芳族基团的聚二有机基硅氧烷。成分(A)可以是单一的聚二有机基硅氧烷，或者是含至少一种下述性能：结构、粘度、平均分子量、硅氧烷单元和序列不同的两种或更多种聚二有机基硅氧烷的组合。成分(A)的粘度不是关键的，然而在25℃下的粘度范围可以是10-1,000,000mPa.s，或者100-50,000mPa.s，以改进由本发明的组合物制备的固化的有机硅树脂的处理性能。基于组合物的总重量，成分(A)在组合物内的用量范围可以是10-40，或者15-30重量份。

在成分(A)中的不饱和有机基团可以是链烯基，其中例举但不限于乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基和己烯基，或者乙烯基。不饱和有机基团可以是炔基，其中例举但不限于乙炔基、丙炔基和丁炔基。在成分(A)中的不饱和有机基团可以位于末端、侧链或者同时在末端和侧链两个位置上。在成分(A)中的一个或多个芳族基团可以位于末端、侧链或者同时在末端和侧链两个位置上。芳族基团例举但不限于苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基、苯乙烯基和2-苯乙基，或者苯基。成分(A)每一分子平均含有至少一个芳族基团。然而，成分(A)可含有大于40mol％，或者大于45mol％芳族基团。