[发明专利]用于各向异性导电互连的导电颗粒

权利要求书

1.一种导电颗粒，该导电颗粒包括导电的镍/金复合金属层，该镍/金复 合金属层具有1.5重量％以下的磷含量，该镍/金复合金属层形成在聚合物树 脂颗粒的表面，所述聚合物树脂颗粒和所述导电颗粒的10％压缩硬度值相差 100kgf/mm²或更低，所述聚合物树脂颗粒的10％压缩硬度值为200kgf/mm²至700kgf/mm²。

2.根据权利要求1所述的导电颗粒，其中，所述磷含量为约0.3-1.5重 量％。

3.根据权利要求1所述的导电颗粒，其中，所述镍/金复合金属层包括 主要是Ni的第一层，该第一层被主要是Au的第二层包围。

4.根据权利要求1所述的导电颗粒，其中，所述镍/金复合金属层具有 Au密度梯度，其中，该镍/金复合金属层在所述聚合物树脂颗粒的表面主要 由Ni组成，而在该导电颗粒的外表面主要由Au组成。

5.根据权利要求1所述的导电颗粒，其中，所述镍/金复合金属层包括 厚度为约0.01μm至约0.5μm的金镀层。

6.根据权利要求1所述的导电颗粒，其中，所述聚合物树脂颗粒的平 均直径为约1μm至约20μm，颗粒直径的变化系数值为约10％或更低，长径 比为约1.3或更小。

7.根据权利要求1所述的导电颗粒，其中，所述聚合物树脂颗粒含有 交联的聚合物树脂，该交联的聚合物树脂的单体选自由烯丙基化合物、聚亚 烷基二醇二丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基丙烯酸酯)、聚二甲基硅氧烷二 丙烯酸酯、聚二甲基硅氧烷二(甲基丙烯酸酯)、聚二甲基硅氧烷二乙烯、氨 基甲酸乙酯二丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯二(甲基丙烯酸酯)、季戊四醇三丙烯 酸酯、季戊四醇三(甲基丙烯酸酯)、季戊四醇二丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基 丙烯酸酯)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基丙烯酸酯)、二 (三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯 酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇五 甲基丙烯酸酯、丙三醇三丙烯酸酯、和丙三醇三(甲基丙烯酸酯)所组成的组 中。

8.一种各向异性粘合剂组合物，该组合物含有如权利要求1所述的导 电颗粒。

9.一种制备导电颗粒的方法，该方法包括对聚合物树脂颗粒进行化学 镀镍，然后对该聚合物树脂颗粒进行镀金，以形成导电颗粒；其中，该导电 颗粒包括具有1.5重量％以下的磷含量的Ni/Au复合金属层，所述聚合物树 脂颗粒和所述导电颗粒的10％压缩硬度值相差100kgf/mm²或更低，所述聚 合物树脂颗粒的10％压缩硬度值为200kgf/mm²至700kgf/mm²。

10.一种制备导电颗粒的方法，该方法包括在对聚合物树脂颗粒进行化 学镀镍的过程中进行镀金，以形成导电颗粒，其中，该导电颗粒包括具有1.5 重量％以下的磷含量的Ni/Au复合金属层，所述聚合物树脂颗粒和所述导电 颗粒的10％压缩硬度值相差100kgf/mm²或更低，所述聚合物树脂颗粒的 10％压缩硬度值为200kgf/mm²至700kgf/mm²。