[发明专利]加工多光子可固化光活性组合物的方法及装置有效
| 申请号: | 200680048295.3 | 申请日: | 2006-12-20 | 
| 公开(公告)号: | CN101341578A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 | 
| 发明(设计)人: | 克雷格·R·斯克拉;史蒂文·C·理德;瑟奇·韦策尔斯;凯瑟琳·A·莱瑟达勒;马修·R·C·阿特金森 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03C1/73;G02B6/00 | 
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 车文;郑立 | 
| 地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加工 光子 固化 活性 组合 方法 装置 | ||
1.一种用于检测多光子可固化光活性组合物与基底之间界面的方法,包括:
提供基底,所述基底上具有包含多光子可固化光活性组合物的层;
用光束照射所述层的至少一个区域,其中所述光束固化或引发固化所述多光子可固化光活性组合物;以及
处理所述基底反射的所述光束的一部分,以获得每个区域的所述层与所述基底之间界面的位置信号。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述光束在所述处理步骤之后固化所述区域的所述多光子可固化活性组合物,以形成固化物。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述位置信号是从光学装置中获取的,所述光学装置包括共焦界面定位器系统、干涉测量检测器和分光检测器焦点测量系统中的至少一个。
4.根据权利要求2所述的方法,还包括从所述基底上移除已固化材料的至少一部分。
5.一种用于加工多光子可固化光活性组合物的方法,包括:
提供基底,所述基底上具有包含多光子可固化光活性组合物的层;
通过第一光学系统将光束照射在所述层的至少第一区域上;
在每个第一区域从所述基底反射所述光束的一部分,以提供反射光束;
在第二光学系统中处理每个第一区域的所述反射光束,所述第二光学系统包括光学检测器,其中所述光学检测器的输出包括每个第一区域的所述基底与所述层之间界面的位置信号;
响应所述位置信号调整所述第一光学系统;以及
通过所述第一光学系统用所述光束固化固化区域内的所述组合 物。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述固化区域不同于所述第一区域。
7.根据权利要求5所述的方法,其中所述信号在所述光束照射所述固化区域时连续施加在所述第一光学系统上。
8.一种用于加工多光子可固化光活性组合物的方法,包括
在基底上提供层,其中所述层包含多光子可固化光活性组合物,并且其中所述基底在可调平台上;
通过第一光学系统将光束照射到至少第一区域中的所述层上;
在第二光学系统中处理所述光束,所述第二光学系统包括光学检测器,其中所述光学检测器的输出包括每个区域的所述基底与所述层之间界面的位置信号;
响应所述信号调整所述第一光学系统和所述平台中的至少一个;
用所述光束固化固化区域内的所述组合物。
9.根据权利要求8所述的方法,其中所述调整步骤包括更改所述平台相对于所述第一光学系统的高度。
10.一种用于通过使用界面的位置信号调整光学系统或平台的方法,所述方法包括:
接收基底与层的至少一个区域之间界面的位置信号,所述层包含多光子可固化光活性组合物,其中所述位置信号是由通过第一光学系统将聚焦光束照射在所述层上,并在光学检测器中处理所述基底上反射的所述聚焦光束的一部分而生成的;
基于在每个区域生成的所述位置信号生成复合位置信号;以及
基于所述复合位置信号调整所述第一光学系统和支撑所述基底的平台中的至少一个。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述复合位置信号是基于至少三个位置信号的。
12.一种用于固化包含多光子可固化光活性组合物的层的区域的装置,其中所述装置包括第一光学系统和第二光学系统,所述第一光学系统将聚焦激光束的第一部分导入所述层,所述第二光学系统处理所述光束被基底反射的第二部分以生成所述基底与所述层之间界面的输出信号。
13.根据权利要求12所述的装置,其中所述第二光学系统包括光学检测器,所述光学检测器选自共焦界面定位器系统、干涉测量检测器和分光检测器焦点测量系统中的一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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