[发明专利]具有改进的耐化学品性的可成像元件无效

专利信息
申请号: 200680045164.X 申请日: 2006-11-21
公开(公告)号: CN101321632A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: S·萨赖亚;J·帕特尔;T·陶;K·B·雷;F·E·米克尔;J·L·马利根;J·卡拉门;S·A·贝克利;E·克拉克 申请(专利权)人: 伊斯曼柯达公司
主分类号: B41M5/36 分类号: B41M5/36;B41C1/10;G03F7/039
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 赵苏林;范赤
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 改进 化学 品性 成像 元件
【说明书】:

发明领域

本发明涉及负性和正性工作的可成像元件,其具有成像层,其有改进的耐化学品性和热烘烤性能,这是由于存在特定的耐溶剂聚合物。本发明还涉及成像方法,以提供负性或正性工作的成像元件。

发明背景

在常规的或“湿法”石印印刷(lithographic printing)中,油墨接收区域称为图象区,是在亲水性表面上产生的。当表面用水湿润并施用油墨时,亲水区保留水并排斥油墨,而油墨接收区域能接收油墨并排斥水。将油墨转移到要复制图象的材料表面上。例如,油墨可以先转移到中间转印布(blanket)上,进而用于将油墨转移到要复制图象的材料表面上。

近来在印刷板前体领域的发展涉及使用激光或激光二极管来成像。激光暴露不需要常规卤化银成像膜作为中间信息载体(或“掩模”),这是因为激光可以直接由计算机控制。在可商购的图象设定器中使用的高性能激光或激光二极管通常释放出波长为至少700nm的辐射,因此要求辐射敏感性组合物在电磁光谱的近红外或红外区域中是敏感的。但是,其它有用的辐射敏感性组合物设计用于用紫外光或可见光辐射成像。

用于制备石印印刷板的可成像元件一般含有施用在基材的亲水性表面上的可成像层。可成像层包括一种或多种辐射敏感性组分,它们可以分散在合适的粘合剂中。或者,辐射敏感性组分也可以是粘合剂材料。在成像之后,可成像层的成像区域或非成像区域通过合适的显影剂除去,显示出下面的基材亲水性表面。如果除去成像区域,则元件被认为是正性工作的。如果除去非成像区域,则元件被认为是负性工作的。在每种情况下,可成像层的区域(即,成像区)保持是油墨接收性的,而通过显影过程显示出的亲水表面区域接收水和含水溶液(通常是润版液)并排斥油墨。

用紫外光和/或可见光辐射使可成像元件成像的操作通常经由具有透明和不透明区域的掩模进行。在掩模的透明区域之下的区域中成像,而在不透明掩模区域之下的区域中不成像。掩模的使用是耗时的,并存在许多明显缺点。

直接数字成像已经避免了通过掩模成像,并且在印刷工业中越来越重要。已经开发了用于制备石印板的可成像元件,与红外激光器一起使用。可热成像的多层元件例如描述在美国专利6,294,311(Shimazu等)、6,352,812(Shimazu等),6,593,055(Shimazu等),6,352,811(Patel等),6,358,669(Savariar-Hauck等)和6,528,228(Savariar-Hauck等),美国专利申请2004/0067432Al(Kitson等)。

美国专利申请2005/0037280(Loccufier等)描述了热敏性印刷板前体,其在同一层中含有可溶于酚类显影剂的聚合物和能吸收红外辐射的化合物。

辐射敏感性化合物和可成像的元件也设计用于成像式暴露和/或显影,同时在使用润版液和/或印刷油墨的印刷机中使用,例如描述在美国专利6,582,882(Pappas等)和6,899,994(Huang等),美国专利申请2004/0260050(Munnelly等)和WO 2004/101280(Munnelly等)中。这些可成像的元件通常含有在基材上的单层可成像层。

美国专利6,200,725(Takechi等)和美国专利申请2004/0018445(Akita等)描述了耐化学品性增强的组合物和使用含有金刚烷基侧基的聚合物形成蚀刻图案的方法。

要解决的问题

在使用中,石印板(负性和正性工作)与润版液和油墨接触。另外,这些元件可以进行转印布洗涤以除去油墨和各种用于转印布和压辊的清洁溶液。虽然石印文献描述了具有有利性能的各种可成像的元件,但是仍然需要改进这些元件的各种性能,特别是提供改进的对各种在显影和印刷中使用的化学品和溶剂的耐受性能。还希望改进成像元件的后显影热烘烤性能。

发明概述

本发明提供了可成像的元件,其含有基材和位于基材上的可成像层,此元件进一步含有辐射吸收性化合物和耐溶剂聚合物,所述聚合物含有聚合物主链和磷酸侧基、金刚烷基侧基或这两种侧基,前提是金刚烷基侧基经由脲或氨酯连接基与聚合物主链连接。

在一些实施方案中,可成像层是唯一含有耐溶剂聚合物和辐射吸收性化合物的成像层,并且位于元件中的基材上。

可成像元件可以是负性或正性工作的元件。这些负性工作的可成像元件一般包含可自由基聚合的化合物、能在成像层中产生自由基的组合物以及耐溶剂聚合物和IR吸收性化合物。

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