[发明专利]电磁波屏蔽叠层体及其制造方法无效
| 申请号: | 200680019363.3 | 申请日: | 2006-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN101194543A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
| 发明(设计)人: | 加藤茂干;德留一人;井手吉范文;鹤田智博;薄井慎一;町田敏则;中村尚稔;上田幸弘 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;G09F9/00 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟晶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电磁波 屏蔽 叠层体 及其 制造 方法 | ||
1.一种电磁波屏蔽叠层体的制造方法,其特征为,具有下述工序:
在剥离性支撑体上形成几何学形状的电磁波屏蔽材料的工序;
从该剥离性支撑体剥离电磁波屏蔽材料的工序;以及
将所述电磁波屏蔽材料转印形成至转印用支撑体上的工序,所述转印用支撑体在单面或双面上成膜有一层以上的具有导电性、防止反射性、降低反射性、硬涂层性、防眩光性、防污功能、近红外线吸收功能、紫外线吸收功能、色修正功能、散热功能、去氖功能、防止飞散功能以及耐冲击缓冲功能中的一种以上功能的功能层。
2.如权利要求1所述的电磁波屏蔽叠层体的制造方法,其特征为,在剥离性支撑体上形成几何学形状的电磁波屏蔽材料的工序包含下述工序:
在剥离性支撑体上通过第1粘接或粘结剂贴附金属箔的工序;以及
通过蚀刻法将该金属箔形成为几何学形状的工序。
3.如权利要求1或2所述的电磁波屏蔽叠层体的制造方法,其特征为,第1粘接或粘结剂是一种活性能量射线粘结力消失型粘结剂。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电磁波屏蔽叠层体的制造方法,其特征为,转印形成电磁波屏蔽材料的工序包含从剥离性支撑体剥离电磁波屏蔽材料的工序。
5.如权利要求1至4中任一项的电磁波屏蔽叠层体的制造方法,其特征为,转印形成电磁波屏蔽材料的工序包含通过照射活性能量射线来使第1粘接或粘结剂的粘接或粘结力消失的工序。
6.如权利要求1至5中任一项所述的电磁波屏蔽叠层体的制造方法,其特征为,进一步包含对几何学形状的电磁波屏蔽材料进行黑化处理的工序。
7.如权利要求1至6中任一项所述的电磁波屏蔽叠层体的制造方法,其特征为,在转印形成工序中,电磁波屏蔽材料通过第2粘接或粘结剂转印形成至转印用支撑体上。
8.如权利要求7所述的电磁波屏蔽叠层体的制造方法,其特征为,第2粘接或粘结剂具有近红外线吸收功能,去氖功能,色修正功能,散热功能,防止飞散功能中至少一种以上的功能。
9.如权利要求7或8所述的电磁波屏蔽叠层体的制造方法,其特征为,转印形成至转印用支撑体上的电磁波屏蔽材料被第2粘接或粘结剂覆盖。
10.如权利要求7或8所述的电磁波屏蔽叠层体的制造方法,其特征为,转印形成至转印用支撑体上的电磁波屏蔽材料被第2粘接或粘结剂覆盖,且其中一部分从第2粘接或粘结剂露出。
11.一种电磁波屏蔽叠层体,其特征为,由权利要求1至10中任一项所述的制造方法制造。
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