[发明专利]用于制造具有例如TCO无机涂层的箔片的方法

权利要求书

1.一种用于制造具有无机涂层的箔片的方法，包括以下步骤：

(a)提供可蚀刻的临时基底箔，

(b)将所述无机涂层施加到所述临时基底上，

(c)施加永久载体，

(d)可选地，去除所述临时基底的一部分，

(e)将所述箔沿切割线切割成片，其中所述切割线位于所述箔的一部分处，其中在所述箔的一部分处存在具有相对所述切割线的每一侧边的至少0.25mm的宽度的所述临时基底，

(f)去除所述临时基底的至少一部分。

2.根据权利要求1的方法，其中在步骤(c)与步骤(e)之间通过蚀刻去除在所述切割线的位置处的所述临时基底。

3.根据权利要求1或2的方法，其中所述临时基底具有相对所述切割线的每一侧边的至少0.25mm，更具体而言至少1mm的宽度。

4.根据权利要求1至3中的任何一者的方法，其中所述切割线位于所述临时基底的带上，所述带具有小于20cm，优选小于10cm，更优选小于3cm的宽度。

5.根据权利要求1至4中的任何一者的方法，其中具有无机涂层的所述箔是太阳能电池、有机发光器件或显示器，所述方法包括以下步骤：

(a)提供可蚀刻的临时基底箔，

(b)将透明导电氧化物(TCO)的前电极施加到所述临时基底上，

(b1)将光伏层、OLED层或前面板层压层施加到所述TCO层上，

(b2)施加背电极层，

(c)施加永久载体，

(d)可选地，去除所述临时基底的一部分，

(e)将所述箔沿切割线切割成片，其中所述切割线位于所述箔的一部分处，其中在所述箔的一部分处存在具有相对所述切割线的每一侧边的至少0.25mm的宽度的所述临时基底，

(f)去除所述临时基底的至少一部分。

6.根据权利要求1至5中的任何一者的方法，其中所述临时基底是铝。

7.一种通过权利要求1-6中的任何一者获得的箔片，其包括具有在从所述箔切割下来的侧边的边缘处的20cm与0.5mm之间的宽度的临时基底的带。