[发明专利]微小结构体的检查装置、检查方法、以及检查程序无效

专利信息
申请号: 200680007010.1 申请日: 2006-03-02
公开(公告)号: CN101133320A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 松本俊行;池内直树;八壁正巳;圆城寺启一;林圣人 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01N29/00 分类号: G01N29/00;G01P21/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 柳春雷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 微小 结构 检查 装置 方法 以及 程序
【说明书】:

技术领域

本发明涉及检查诸如MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微机电系统)等微小结构体的检查装置、检查方法、以及检查程序。

背景技术

近年来,作为使用半导体微细加工技术等来集成机械、电子、光、化学等多种功能的器件的MEMS受到了特别的关注。截至目前,作为实用化的MEMS技术,例如将MEMS器件安装在作为微型传感器的加速度传感器、压力传感器、或空气流量传感器等汽车、医疗用的各种传感器上。此外,通过在喷墨打印头上采用该MEMS技术,能够增加喷出墨水的喷嘴数量并准确地进行喷墨,从而可以提高图像质量并实现高速印刷。另外,作为普通的MEMS器件,还公知有在反射型投影仪中使用的微镜阵列等。

此外,今后期待着通过开发出利用MEMS技术的各种传感器或致动器而扩展应用到光通信和移动器件、计算机外围设备、生物分析和移动用电源上。在技术调查报告第3号(经济产业省产业技术环境局技术调查室制造产业局产业机械科发行平成15年3月28日)(非专利文献1)中,以与MEMS相关的技术的现状和课题为议题,介绍了各种MEMS技术。

另一方面,随着MEMS器件的发展,由于是微细结构等原因,恰当地对其进行检查的方式也变得非常重要。以往,在封装之后采用使器件旋转或振动等手段来对其特性进行评价,但是通过在微细加工技术之后的晶片状态等初始阶段进行适当的检查来检测不良,能够提高成品率,从而可以进一步降低制造成本。

在日本专利文献特开平5-34371号公报(专利文献1)中作为一个例子而提出了如下检查方式:对由于向形成在晶片上的加速度传感器喷射空气而改变的加速度传感器的电阻值进行检测,从而对加速度传感器的特性进行判别。

专利文献1:日本专利文献特开平5-34371号公报;

非专利文献1:技术调查报告第3号(经济产业省产业技术环境局技术调查室制造产业局产业机械科发行平成15年3月28日)。

发明内容

发明所要解决的问题

一般来说,加速度传感器等具有微小的可动部分的结构体是响应特性对于微小的动作也会发生变化的器件。因此,为了评价其特性,需要进行高精度的检查。如上述公报所示,当通过喷射空气而向器件施加变化时,也必须进行微调来评价加速度传感器的特性,但是在控制气体的流量的同时将气体均匀地喷射到器件上来进行高精度的检查是极其困难的,即使进行检查,也必须设置复杂、昂贵的检测器。

并且,当喷射空气时,难以使空气具有指向性而向特定的位置喷射空气来进行高精度的检查。

本发明是为了解决上述问题而完成的,其目的在于提供一种能够通过简易的方式对具有微小的可动部分的结构体进行高精度检查的检查装置、检查方法、以及检查程序。

本发明提供一种微小结构体的检查装置,该微小结构体的检查装置对具有在基板上形成的可动部分的至少一个微小结构体的特性进行评价,其包括在测试时向微小结构体输出声波的声波发生部。声波发生部包括:多个声源,分别输出声波;以及调整部,用于将从多个声源输出的声波的合成波调整为规定的测试声波。还包括评价部,该评价部检测对测试声波予以响应的微小结构体的可动部分的动作,根据检测结果对微小结构体的特性进行评价。

优选的是,如下配置多个声源:从多个声源分别至可动部分的距离的差为声波的波长的整数倍。

优选的是,将从多个声源分别输出的声波到达可动部分的时刻设定为相等。

特别地,等间隔配置多个声源,将多个声源的驱动时间依次各延迟规定的时间而输出声波。

优选的是,微小结构体相当于加速度传感器和角速度传感器中的至少一个。

特别地,加速度传感器和角速度传感器分别相当于多轴加速度传感器和多轴角速度传感器。

优选的是,调整部包括位置控制部,该位置控制部用于对指示予以响应而控制多个声源的位置,各个声源可以移动。

优选的是,将多个声源设置成阵列状,调整部包括用于控制多个声源的接通/断开的开关部,按照对指示予以响应的开关部的开关动作而选择设置成阵列状的多个声源。

优选的是,各个声源由热声发动机构成,热声发动机包括:热导电性的基板;绝热层,由形成在基板上的一个面上的纳米结晶硅层构成;以及发热体,被施加包含交流成分的电流而被电驱动;热声发动机通过发热体与周围的空气之间的热交换而产生声波。

优选的是,通过半导体工艺将各个所述多个声源一并形成在热导电性的同一基板上。

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