[发明专利]安装电子部件的布线体及安装电子部件的构造体无效
申请号: | 200680003190.6 | 申请日: | 2006-01-24 |
公开(公告)号: | CN101107890A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 榎本憲嗣;宇都宫博文;上村贤;本村茂树;青柳茂晴;武田纯一 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H01B7/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装 电子 部件 布线 构造 | ||
技术领域
本发明涉及安装在车辆等上的安装电子部件的布线体及安装电子部件的构造体。
背景技术
近年来,作为汽车的前部和后部的灯,多采用发光二极管(以下表述为LED)。作为这些LED的布线电路或供电电路,使用电线、母线、扁平布线体等。例如,已经知道的有立体地分阶段地配置连接在电线上的LED的发光构造体(参照专利文献1~2),以及立体地分阶段地配置连接在扁平布线体上的LED的发光构造体(参照专利文献3~6)等。
专利文献1 日本特开2000-243110号公报
专利文献2 日本特开2002-245812号公报
专利文献3 日本特开平10-247421号公报
专利文献4 日本特开2001-222915号公报
专利文献5 日本特开2002-133917号公报
专利文献6 日本特开2004-247281号公报
但是,各个专利文献记载的技术大多存在两个课题。第一个课题是从装配时的作业性的观点考虑的课题。在专利文献1~2所述的使用电线、母线等布线电路的发光构造体中,在一体地形成为复杂的三维状的基部上装配布线LED,所以需要LED的布线作业等花费工时的作业,在专利文献3~5所述的使用扁平布线体的发光构造体中,需要进行各级LED的定位和扁平布线体的固定等花费工时的作业,都存在装配成本升高的问题。
第二个课题是从部件成本的观点考虑的课题。在专利文献1~6记载的技术中,多个LED配置用基部被固定为一体,但该基部一般作为固有的发光构造体专用的基部,为了应对多品种,基部的种类增加,存在部件成本和管理成本等升高的问题。同时,由于装配性优先使得基部自身的空间也增大,存在设计自由度受到限制的弊端。并且,如专利文献3~6记载的技术所述,在使用了直线状的平面状布线体时,在与发光构造体的形状相吻合地将发光体配置成为曲线状(例如圆弧状)的情况下,发光体的配置困难,需要专用的图案电路等,存在部件成本升高的问题。
发明内容
因此,本发明的目的在于,提供一种安装电子部件的布线体,即使布线图案复杂,也能够容易可靠地进行向构造体上的装配作业,可以降低装配成本和部件成本。
为了解决上述课题,本发明的安装电子部件的布线体的第一方式包括:安装了多个电子部件的扁平布线体;和安装有所述扁平布线体的多个基础部件,所述扁平布线体具有通过折弯而形成的用于变换所述电子部件的排列方向的排列方向变换折弯部,所述基础部件具有固定所述排列方向变换折弯部的排列方向变换部。
本发明的第二方式的安装电子部件的布线体的特征在于,所述多个基础部件是相同形状。
本发明的第三方式的安装电子部件的布线体的特征在于,在所述扁平布线体上,预先在以后将进行折弯加工的折弯部上形成折痕。
本发明的第四方式的安装电子部件的布线体的特征在于,所述电子部件是发光二极管。
本发明的第五方式的安装电子部件的布线体的特征在于,在所述扁平布线体的一部分上连接有供电线和刺破型端子,所述刺破型端子将所述供电线和所述扁平布线体进行电气的和机械的连接。
本发明的第六方式的安装电子部件的布线体的特征在于,所述电子部件和所述扁平布线体通过由背板部和扎入片构成的连接器进行电气的和机械的连接。
本发明的第七方式的安装电子部件的布线体的特征在于,所述电子部件的导线与所述连接器的所述背板部通过剪断接合被接合在一起。
本发明的第八方式的安装电子部件的布线体的特征在于,在所述基础部件的希望部位设有用于固定所述电子部件或使所述电子部件露出的孔。
本发明的第九方式的安装电子部件的布线体的特征在于,在所述基础部件上具有固定所述安装电子部件的布线体的固定构造。
本发明的第十方式的安装电子部件的构造体将安装电子部件的布线体装配成立体形状,该安装电子部件的布线体包括:安装了多个电子部件的扁平布线体;和安装有所述扁平布线体的多个基础部件,所述扁平布线体具有通过折弯而形成的用于变换所述电子部件的排列方向的排列方向变换折弯部,所述基础部件具有固定所述排列方向变换折弯部的排列方向变换部,其特征在于,使用连接所述多个基础部件之间的连接部件装配成立体形状。
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