[实用新型]具有改善亮度的SMD二极管支架结构及封装构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管的设计，尤其涉及一种具有改善亮度的SMD(表面黏着元件)二极管支架结构及封装构造，以使制作简易且容易批量制造。

背景技术

如图1所示，为目前市面上所贩卖的SMD(Surface Mount Device，表面黏着元件)二极管封装构造，是于两个金属支架11上利用射出成型等技术方式，形成内部呈内凹的胶体12，并于胶体12内的其中一个金属支架11上固设LED芯片13，在LED芯片13及两金属支架11上连接有两导线14。同时，为确保LED芯片13具有防静电破坏的功效，在另一金属支架11上固接静电防护芯片15，其连接有另一导线14’至相对的金属支架11上。最后，在胶体12内覆盖环氧树脂16，从而在两金属支架11分别施加正、负极的电压，即可使LED芯片13释放其光线，并通过静电防护芯片15可防止LED芯片13受静电的破坏。

上述的SMD二极管封装构造，LED芯片13及静电防护芯片15皆具有一定的高度存在，LED芯片13向四周所释放的光线，在胶体12内的壁缘及金属支架11之间反射率高，但光线经过静电防护芯片15时，易受静电防护芯片15高度的影响，产生遮光及吸光的效应，造成反射率不佳，使二极管亮度有不均匀的现象。

因此，为改善上述的缺失，如图2及图2A所示，为公告于2005年4月11日的中国台湾新型专利证书号M261831，公开一种“发光二极管防静电封装结构”，其包含有一支架21，其中一面具有凹陷211；保护元件22，以黏合材料23固定于该凹陷211中，且连接有导线24至支架21；模塑构件25，封装该凹陷211，并在该凹陷211的另一面形成圆弧状凹杯251；及发光二极管芯片26，以黏合材料23’固定于该圆弧状凹杯251内，且连接有二导线24’至支架21上。由此当支架21分别施加正、负极的电压，即可使发光二极管芯片26释放光线，同时通过保护元件22与发光二极管芯片26相对的固定于支架21中，以避免保护元件22有遮光及吸光的效应，从而防止上述的缺失。

上述的“发光二极管防静电封装结构”，其实际的制造过程，保护元件22底部是利用具有导电性的银胶(图略)固接于凹陷211中，进而可连接导线24，再以黏合材料23固定于支架21的凹陷211中。之后模塑构件25以射出成型或浇铸成型等技术方式，进一步封装凹陷211、保护元件22及黏合材料23，且同时形成圆弧状凹杯251的外型。最后，在另一面的支架21中固定发光二极管芯片26，且连接导线24’；由此构成上述的结构特征。

上述的发光二极管防静电封装结构，在实际制造过程中却具有下列的缺失：

一、以支架21而言，必先利用冲压或蚀刻等技术方式，才可形成所述的凹陷211，当连接导线24的打线制造过程中，易造成支架21有板材震荡与推拉力不足的情况，从而造成产品可靠度上的疑虑。

二、凹陷211的设计大致呈内凹的杯状(如图2A)，当保护元件22固接的银胶使用量过多时，将产生溢胶的现象，会通过凹陷211的壁面而再黏着于保护元件22侧边，而产生漏电的情形，进一步发生短路的状况。

三、以模塑构件25而言，不论其又何种材料所组成，皆以高温熔融呈液态的状态，而加以成型封装部分的支架21、凹陷211、保护元件22及黏合材料23。在此过程中，高温易直接使黏合材料23产生劣化等情形。

综上所述，显而易见此种结构设计，是无法达到实际生产的目的。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有改善亮度的SMD二极管支架结构，其可固接LED芯片及静电防护芯片以形成二极管封装构造，具有使亮度达到均匀化的效果，及提供制作简易具有可大量化生产的效果，以及避免于生产过程中，因溢胶的情形而发生短路，或因高温成型时的制造工艺造成第二封胶的劣化。

为达到上述的目的，本实用新型提供一种具有改善亮度的SMD二极管支架结构，包括：胶体，其一端内部具有内凹的功能区，及另一端内部具有内凹的凹槽；以及多个金属支架，分别固接于胶体中，且各具有位于胶体内的基部，及由基部向外延伸出胶体外部的接脚部，每一基部的顶面各显露于功能区，而每一基部的底面各显露于凹槽，且每一基部之间形成有间隔区块，以区隔出每一金属支架的正、负极。

如上所述的具有改善亮度的SMD二极管支架结构，其中该胶体为不导电性材料件。

如上所述的具有改善亮度的SMD二极管支架结构，其中所述金属支架表面具有金属反射层。