[实用新型]具有立式散热件的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其是具有立式散热件的印刷电路板。

背景技术

现有电路板的基板是酚醛垫板(俗称电木板)或由不饱和聚酯树脂和玻璃纤维混合制成的玻璃纤维板(FRP，Fiberglass ReinforcedPlastics)，其中，玻璃纤维板因具有耐水、耐药、耐热、耐蚀等特性且具有良好的表面张力及高强度而逐渐被市场接受。然而，某些容易产生高热的电子组件，如高效处理器或发光二极管芯片等，其设置在酚醛垫板或玻璃纤维板时，因其产生热量过多且散热不及时，因此容易造成高温毁损，甚至有引发危险事件的隐忧。

为此，还有一种采用例如金属材质(常见为铝或铜或其合金)作为电路板基板的设计，如中国台湾专利第I260793披露了一种铝铜基板型LED封装结构，包含：基板，其材料选自由铝和铜构成的组中的至少一种；电极层，位于该基板上；高反射率合金层，位于该电极层上，且在该高反射率合金层上表面的一部份涂有高分子接合剂以形成接合点，其中该高分子接合剂包含碳、氢、氧根的环氧树脂加上酸无水物及胺中的一种或两种；芯片，固定在该接合点上；以及蔽，位于该电极层上，包覆该芯片。

但是，由于现有的电子组件(如高效处理器或发光二极管芯片等)效能日渐提升，功率及发热速度也随之大幅提高，特别是发光二极管芯片因制程上的突破而自单颗仅几十毫瓦的功率急速达到单颗数瓦的功率，造成上述采用金属材质的基板散热不及，从而容易因工作时温度过高而造成毁损，甚至引发危险事件，因此，如何克服上述问题已成为追求高效能的电子业界努力实现的一大目标。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于采用立设于基板第一表面上的多个金属散热件，通过快速将设于基板第二表面上的电路层所产生热量导出而达到快速散热的效果。

为达到上述目的，本实用新型提供一种具有立式散热件的印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板的基板是金属材质且具有第一表面与第二表面，在基板的第一表面上立设有多个金属散热件，而在基板的第二表面上涂布有绝缘层，且在该涂布绝缘层上设有电路层。

综上所述，由于本实用新型是利用立式散热件与空气的接触面积将电路层所产生的热量快速导出，从而避免电路层连接的电子组件因工作时温度过高而产生毁损，可防止危险事件发生。

附图说明

图1是本实用新型一优选实施例的结构分解示意图。

图2是本实用新型另一优选实施例的结构分解示意图。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现结合附图说明如下：

图1是本实用新型一优选实施例的结构分解示意图，请参照图1所示：

本实用新型提供一种具有立式散热件的印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板的基板1是金属材质，优选为铝、铜、铝合金、铜合金、铝铜合金，且该基板1具有第一表面10与第二表面12，在本实施例中，第一表面10与第二表面12是相对的两个平面，在基板1的第一表面10立设有多个金属散热件100，在本实施例中，该金属散热件100是散热鳍片，而在基板1的第二表面12涂布有绝缘层120，且在该涂布绝缘层120上设有电路层122，在本实施例中，该电路层122电连接于容易产生高热量的发光二极管芯片124，且该基板1与该金属散热件100优选为一体成形，通过快速将热量由设有电路层122的第一表面10传导至第二表面12的金属散热件100而进行散热。

由此，运用本实用新型，通过在基板1的第一表面10上设置金属散热件100而得以增加基板1与空气的接触面积，因此，设置在基板1的第二表面12上的电路层122所产生热量即可快速导出，从而避免电路层122连接的电子组件(如发光二极管芯片124)因工作时温度过高而毁损。

请参照图2所示，是本实用新型另一优选实施例的结构分解示意图。本实施例与前述实施例的差异处在于，该金属散热件100是散热柱块，由于在相同体积的设计下，散热柱块与前述实施例的散热鳍片相比具有更大的与空气接触的面积，因此散热效果更佳。

综上所述，由于本实用新型是利用金属散热件100与空气的接触面积，将电路层122所产生的热量快速导出，从而避免电路层122连接的电子组件(如发光二极管芯片124)因工作时温度过高而产生毁损，可防止危险事件发生。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。在上述实施例中，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。