[实用新型]一种电路板固定夹具

说明书

技术领域

本发明涉及夹具领域，特别涉及一种电路板固定夹具。

背景技术

现有印刷电路板装配生产过程中，通常使用框形夹具承载并固定电路板，使电路板通过锡炉以进行波焊程序。电路板随框形夹具通过锡炉并与锡波接触时，锡液将在电路板上芯片或元器件的管脚处进孔、填锡，冷却后形成焊点，将管脚焊牢在电路板上。

现有框形夹具一般使用多个带状或块状压片，将压片压紧电路板的边缘实现固定。该方式要求电路板两侧各留出至少5毫米空白部分，则一整块电路板至少需要10毫米的空白部分用于固定。对于大规模生产来说，不仅增加了生产成本，更造成对电路板材料的浪费。

发明内容

为解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种电路板固定夹具，包括用于承托电路板的框形托板和多组压脚结构，多组压脚结构分布设置在框形托板边框上，多组压脚结构分别压住电路板的多个部位，实现将电路板固定在框形托板上。其框形托板中心设有空洞，空洞形状与电路板的铜箔轮廓相吻合。框形托板还包括凹槽，较框形托板的边框略低，凹槽形状与电路板轮廓相吻合。其压脚结构包括转动轴、弹簧和压脚，转动轴依次穿过弹簧和压脚，垂直固定在框形托板的边框上；压脚的一端可以转动轴为轴水平旋转，弹簧对压脚产生向框形托板方向的压力，使压脚另一活动端紧压电路板。上述弹簧可以是螺旋弹簧，也可以是片状弹簧。

上述压脚结构还可以是转动轴和弹性压脚，转动轴穿过弹性压脚，垂直固定在框形托板的边框上，弹性压脚的一端以转动轴为轴水平旋转，弹性压脚以自身的弹力产生向框形托板方向的压力，使弹性压脚的另一活动端紧压电路板。该弹性压脚的活动端可以作用于插在电路板上的针脚器件，对针脚器件施加向框形托板方向的压力，固定针脚器件。上述框形托板为硬质板，采用玻璃纤维、硬制塑料、有机玻璃或胶木制成。压脚结构具备一定弹性，可适应并压紧不同厚度的电路板。转动轴是螺栓，旋入所述框形托板上的螺孔内。

本实用新型提供的电路板固定夹具，采用多个点状固定机构，分布于电路板的四周，仅占用电路板的微小面积，无需留出空白电路板，节约了电路板材料。并且本实用新型结构简单，易于使用，便于维修和更换零部件，提高了生产效率，降低夹具维修成本，可以应用在波焊、测试及其他电路板生产过程中。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的整体结构示意图；

图2是本实用新型一个实施例的局部结构示意图；

图3是本实用新型另一个实施例的局部结构示意图；

图4是本实用新型又一个实施例的局部结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

参照图1及图2，分别示出本实用新型装置一个优选实施例的整体和局部结构。该实施例的固定夹具包括一框形托板12，多个转动轴11，多组螺旋弹簧13和压脚14。多个转动轴11分别依次穿过螺旋弹簧13和压脚14，垂直固定在框形托板12上，压脚14以转动轴11为轴水平旋转。转动轴11、螺旋弹簧13和压脚14共同形成压脚结构，多组压脚结构分布设置在框形托板12的正面边框121上。

该实施例使用的框形托板12是一个带有凹槽122和空洞123的平板，采用玻璃纤维制成。平板四周较高，中间有凹槽122，凹槽轮廓与电路板15外部轮廓相符，凹槽122应具有一定深度，使电路板15可以镶嵌在凹槽中不致轻易移动。凹槽122中心有空洞123，空洞轮廓与电路板上待波焊的铜箔轮廓相符，可使锡液接触到电路板15带铜箔的一面进行波焊。

该实施例的框形夹具在使用时，将框形托板12装有压脚结构的一面向上，电路板15的非铜箔面朝上平放在框形托板12上，使电路板15的铜箔面朝下嵌入框形托板12的凹槽122中，待波焊的铜箔对应空洞123，将压脚14转动到电路板15上方，与放置在框形托板12凹槽中的电路板15的非铜箔面接触，螺旋弹簧13提供压力，使其压脚14紧压住电路板15，使电路板15不易移动。

上述螺旋弹簧13还可以用诸如多个弹性垫片组合构成，或以其它弹性元件替代。

上述转动轴11上可以设置一限位垫圈16，用于将压脚14限定在转动轴11的固定高度上，实现定位的同时降低摩擦，便于压脚14转动。

本实用新型的进一步的改进方案如下：