[发明专利]电路板组装结构及其导波装置有效

专利信息
申请号: 200610172061.1 申请日: 2006-12-30
公开(公告)号: CN101212878A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 黄进权;陈泳丞 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K9/00
代理公司: 上海虹桥正瀚律师事务所 代理人: 李佳铭
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组装 结构 及其 导波 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板组装结构及其导波装置,用于将一电路板组装于一壳壁,其特征在于,包括:

若干个导波装置,分别设于该壳壁与电路板之间,且每一导波装置弹性地支撑在该电路板相对的一固定孔周围的导电层;以及

若干固定扣件,每一固定扣件包括一结合于壳壁的支撑臂,以及一弹臂,由该支撑臂上端倾斜延伸至一侧,用以扣住该电路板的周边。

2.如权利要求1所述的电路板组装结构及其导波装置,其特征在于:所述的每一固定扣件的弹臂的末端,各具有一可供电路板周边卡入的卡槽。

3.如权利要求1所述的电路板组装结构及其导波装置,其特征在于:所述的每一固定扣件还包括一基块,设于支撑臂下端,且每一基块以可拆离的方式组合于壳壁上相对应的定位孔中。

4.如权利要求1所述的电路板组装结构及其导波装置,其特征在于:还包括有若干个结合于该壳壁上的螺合柱,且该若干个螺合柱对应位于该电路板的中央位置,其中每一螺合柱的顶面具有一螺孔,并顶抵于该电路板底面,可供若干个螺丝分别对应穿过该电路板上的固定孔而锁定于该相对应螺合柱的螺孔中。

5.如权利要求1所述的电路板组装结构及其导波装置,其特征在于,所述的每一导波装置包括:

一固定柱,具有一基柱及一嵌柱,该基柱底部结合于该壳壁上,该嵌柱设置于该基柱的顶面供穿套该电路板上的一固定孔;以及

一导电垫片,包括一基片及至少两弹性片,该基片具有一套孔供穿套该嵌柱,该两弹性片延伸自该基片的周边,且在该电路板的固定孔套入该嵌柱的状态下,该基片紧贴该固定孔周围的导电层,该两弹性片的末端抵压于该壳壁,并弹性地支撑该电路板。

6.如权利要求5所述的电路板组装结构及其导波装置,其特征在于:所述的嵌柱具有一头部及一颈部,该颈部延伸自该基柱的顶面,该头部设于该颈部的顶端,且该头部的外径大于该颈部的外径,所述的基片具有若干个各自独立的缺槽与该套孔连接,其中,该套孔的最小内径大于该颈部的外径,且小于该头部的外径。

7.如权利要求5所述的电路板组装结构及其导波装置,其特征在于:所述的一弹性片位于另一弹性片的对面,且该两弹性片的末端各向外倾斜一角度。

8.一种导波装置,其特征在于,包括:

一固定柱,具有一基柱及一嵌柱,该基柱底部结合于该壳壁上,该嵌柱设置于该基柱的顶面供穿套该电路板上的一固定孔;以及

一导电垫片,包括一基片及至少两弹性片,该基片具有一套孔供穿套该嵌柱,该两弹性片延伸自该基片的周边,且在该电路板的固定孔套入该嵌柱的状态下,该基片紧贴该固定孔周围的导电层,该两弹性片的末端抵压于该壳壁,并弹性地支撑该电路板。

9.如权利要求8所述的导波装置,其特征在于:所述的嵌柱具有一头部及一颈部,该颈部延伸自该基柱的顶面,该头部设于该颈部的顶端,且该头部的外径大于该颈部的外径,所述的基片具有若干个各自独立的缺槽与该套孔连接,其中,该套孔的最小内径大于该颈部的外径,且小于该头部的外径。

10.如权利要求8项所述的导波装置,其特征在于:所述的一弹性片位于另一弹性片的对面,且该两弹性片的末端各向外倾斜一角度。

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