[发明专利]一种高亮度固态发光组件的制造方法及发光组件

说明书

技术领域

本发明涉及固态发光组件制造技术，尤其涉及一种采用选择性蚀刻药水及等离子束轰击而制得高亮度固态发光组件的制造方法及发光组件。

背景技术

现有技术中高亮度固态发光组件的制造方法，在已公开的专利文献资料中，台湾专利申请公开号为200536139、申请日为2004年04月26日，发明名称为《高亮度固态发光组件的制造方法及其产品》的专利申请公开了一种高亮度固态发光组件的制造方法及其产品，其主要是在透明粗化单元上随机布置复数相间隔的遮覆块，并对该复数相间隔的遮覆块未及的区域向下蚀刻，获得该透明粗化单元上的凹陷区域，之后再除去遮覆块，其遮覆块是由光阻形成。其缺点在于，1、其至少需要在透明粗化单元上上光阻形成遮覆块、蚀刻、去除遮覆块的工序之后，才能达到预期效果及制得产品，且此过程中必须有光阻参与；2、其获得的凹陷区域，其凹面总是低于所述透明粗化单元的上表面，其产生的折射效果尚有待提高。

发明内容

本发明为克服现有技术中高亮度固态发光组件的制造方法的上述不足，本发明的目的之一在于，提供一种采用选择性蚀刻药水及等离子束轰击而制得高亮度固态发光组件的制造方法；

本发明的目的还在于，提供一种采用前述方法制得的高亮度固态发光组件。

本发明为实现上述目的所提供的技术方案是：

一种高亮度固态发光组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)在基板上形成一可以产生光的发光单元，该发光单元包含以磊晶层叠方式形成的磊晶结构层体；

(2)在该基板的磊晶结构层体外表面的局部或全部，以透明材料披覆形成一透明粗化单元；

(3)制备一可与所述透明粗化单元材料进行化学反应、溶解其中部分组分的选择性蚀刻药水，并将所述基板上的透明粗化单元完全浸入所述药水中，持续10秒钟以上后取出；

(4)以等离子束轰击所述透明粗化单元的外表面，并持续30秒钟以上，使该外表面上形成深度为0.1～0.4μm的凹凸；

(5)在透明粗化层的上方预定位置形成与p型批覆层形成奥姆接触的p型电极。

(6)在n型批覆层的上方预定位置形成与n型批覆层形成奥姆接触的n型电极。

前述的高亮度固态发光组件的制造方法，其特征在于，所述的步骤(2)，还包括，以等离子束轰击所述透明粗化单元的外表面，并持续30秒钟以上，使其外表面组成改变，并使该外表面上形成微小的凹凸。

前述的高亮度固态发光组件的制造方法，其特征在于，步骤(2)中所述的透明粗化单元的材料组分是下列物质或其组合之一：氧化铟锡；氧化锌锡；镍/氧化铟锡；镍/氧化锌锡；镍/金/氧化铟锡；镍/金/氧化锌锡；金/镍/金/氧化铟锡；金/镍/金/氧化锌锡。

前述的高亮度固态发光组件的制造方法，其特征在于，步骤(3)中所述的选择性蚀刻药水，其组分是下列物质或其组合之一：盐酸；硝酸；盐酸与硝酸的混合液；以盐酸、硝酸或其混合液为基础，再添加适量缓冲液。

前述的高亮度固态发光组件的制造方法，其特征在于，所述选择性蚀刻药水之盐酸，硝酸，或盐酸及硝酸与缓冲液的混合体积百分比范围0.01～100。

前述的高亮度固态发光组件的制造方法，其特征在于，所述的选择性蚀刻药水，是溶解透明粗化单元组分中的的锡或锌。

前述的高亮度固态发光组件的制造方法，其特征在于，所述步骤(2)中的透明粗化单元以蒸镀或溅镀的方式形成。

一种采用前述高亮度固态发光组件的制造方法的发光组件，其包括：

一绝缘基板；

一设置在该基板上的发光单元，具有复数以磊晶层叠方式形成的磊晶结构层体，其可以光电效应产生光；

一外表明呈凹凸状的透明粗化单元，其特征在于使该发光单元发出的光经由该透明粗化单元至外界时减小被全反射的几率，提高该发光单元的对外发光效率。

前述的发光组件，其特征在于，所述透明粗化单元的外表面上形成的凹凸为自然分布，其深度不小于0.1μm。

本发明的优点在于，采用本发明提供的技术方案，可以省去上光阻的步骤及节约光阻材料，本方法制得的凹凸区域，既有低于原透明粗化单元上表面的凹陷，也有高出原透明粗化单元上表面的凸起，而且分别更为自然、均匀，深度不等，其产生的折射效果更好，对外发光效率更高；采用本发明提供的方法，简化了工艺流程，提高了制造速度和效率。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明实施例1的截面结构示意图。