[发明专利]基板电路接合结构与其检测方法

说明书

技术领域

本发明关于一种二基板接合结构的引脚设计，特别是一种能够在二基板接合时进行电路接合品质检测的引脚设计。

背景技术

请参考图1为一已知技术的二基板上的电路接合处的俯视透视示意图，二基板10、50接合时，接合界面设有连接引脚11、21，透过引脚11、21电性连接二基板10、50的电路，尤其在显示器面板如液晶显示器、有机发光显示器及电浆显示器等的组装，区分为表面粘着技术(Surface Mount Technique，SMT)、卷带自动接合(Tape AutomatedBonding，TAP)、玻璃覆晶技术(Chip On Glass，COG)及薄膜覆晶技术(Chip On Film，COF)等技术。

请参考图2，说明二基板10、50上的电路导通原理，基板10上的电路以一绝缘层41保护，电路末端形成引脚11，基板50上电路的引脚21，以异向导电膜30(Anisotropic Conductive Film，ACF)连接二基板10、50的电路，异向导电膜30的组成为在一胶膜31中散布许多导电粒子32，因导电粒子32表面绝缘处理为非导体，将ACF胶膜30置于二基板引脚11、21间接合并热压着，胶膜31因热压着，导电粒子32受垂直方向压力，使绝缘膜上下受力破坏因而导通二引脚11、21而导通二基板10、50的电路。

对于一已知的卷带自动接合及薄膜覆晶技术，因其搭载的集成电路(Integrated Circuit，IC)的基板材料为透光，可以直接使用光学显微镜(Optical Microscope，OM)观察其接合时引脚是否对位及异向导电膜的导电粒子的变形情况判断其接触品质，但若是在基材不透光就无法使用。

在已知的一技术，请参考图3及图4，将接合的一基板上电路的引脚130中形成一细缝131，当对位准位时细缝便被另一基板的引脚210覆盖而不透光如图3，当未对位便因细缝131未被遮盖而透光如图4，而未提供接合时即时检测电路品质的功能。

已知的另一技术，请参考图5，在基板上形成一对位窗140(window)及参考引脚141(dummy pad)，对位窗140二基板上的电路接合处是否接合，可利用观察对位窗140的上参考引脚141是否对位即可，对接合时并未提供即时检测电路品质的功能。

已知的技术，请参考图6，二基板的电路引脚210、150，其中一引脚150的二侧加高形成键结垫151(bonding pad)，热压接合时确保接合点的键结垫151内的异向导电膜的导电粒子32数量需足够以避免因热压外溢而导电不良，但上述方法仍未提供即时检测电路品质的功能。

基板上电路接合的品质影响二基板所搭载的电路导通的品质，而二电路的引脚是否对位及与异向导电膜的接触品质是影响接合电路品质的两大主因，但需要于组装完毕后再确认其电路导通的品质，对制程来说是一大缺点，尤其是在显示器面板的组装上，于面板组装完毕后再检测是否含有亮点以确认电路品质，无法即时改善组装条件而严重影响组装品质，二基板接合时的监控需要作即时检测，供研发人员迅速验证并除错及制程人员确认制程的条件及方法，提升制程品质的一重要的技术。

发明内容

为解决上述所提问题，本发明之一目的是提供一种具有即时检测功能的基板接合结构的引脚设计。

本发明的另一目的是提供一种即时的二基板的电路接合品质的检测方法。

为达上述目的，本发明的一实施例的二基板间，尤其是液晶显示器的显示面板与承载驱动电路的基板的接合结构，包含一第一基板、第一基板上的第一电路及第一电路末端的第一引脚，与一第二基板、第二基板上的第二电路及第二电路末端的第二引脚，其中第二引脚需与第一引脚相对设置，第二引脚包含讯号输入端与检测端，且讯号输入端与检测端相互分离，通过异向导电膜连接第一引脚与讯号输入端及检测端。其中，异向导电膜包含导电粒子及绝缘体，导电粒子表层以一绝缘膜处理以保持绝缘，并分布于异向导电膜的绝缘体中。

具有此引脚设计的二基板电路接合的检测方法如下，输入讯号于第二电路上的讯号输入端，测量检测端的输出讯号，比较输入讯号及输出讯号。

接合时讯号输入端的输入讯号经由异向导电膜的导电粒子进入第一引脚，再从第一引脚经由异向导电膜进入检测端，因而测量检测端的输出讯号即可检验二基板上的电路接合处的品质。

若输出讯号与输入讯号相同，则表示第一引脚与讯号输入端完全接合；若输出讯号明显衰减，则表示第一引脚与讯号输入端接合不完全。

通过上述技术特征，本发明具有的有益效果如下：