[发明专利]基板电路接合结构与其检测方法无效
申请号: | 200610156722.1 | 申请日: | 2006-12-28 |
公开(公告)号: | CN101211073A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 徐名潭;施奕丞 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;G02F1/1333;G02F1/133;G02F1/13;H01L23/488;G01R31/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谢丽娜;陈肖梅 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 接合 结构 与其 检测 方法 | ||
1.一种基板电路接合结构,适用于一液晶显示模块,包含:
一第一基板,具有一第一电路,该第一电路的一端为一第一引脚,用以电性连接一外部电路;
一第二基板,具有一第二电路,该第二电路的一端为一第二引脚,且与该第一引脚相对设置,用以连接该第一电路,其中该第二引脚具有一检测端与一讯号输入端,且该检测端与该讯号输入端相互分离;以及
一异向导电膜,设置于该第一引脚及该第二引脚之间。
2.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该第一基板包括玻璃基板、印刷电路板或塑料板。
3.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该第二基板包括玻璃基板、印刷电路板或塑料板。
4.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该检测端具有一检测区域。
5.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该检测端与该讯号输入端经由该异向导电膜彼此电性连接。
6.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该异向导电膜包含复数个导电粒子及一绝缘体,其中该些导电粒子表面以一绝缘膜处理,且分布于该绝缘体中。
7.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该第一引脚及该第二引脚的材料包括铜或铟锡化合物。
8.一种检测方法,适用于如权利要求1所述的基板电路接合结构,包含:
输入一讯号于该第二基板的该讯号输入端,其中该讯号输入端连接该第二电路;
量测该检测端的输出讯号;以及
比对该输入讯号及该输出讯号。
9.如权利要求8所述的检测方法,其中该比对步骤中,当该输出讯号与输入的该讯号相同时,表示该第一引脚与该第二基板的该讯号输入端完全接合;当输出讯号呈现衰减失真时,表示该第一引脚与该第二基板的该讯号输入端接合不完全。
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