[发明专利]基板电路接合结构与其检测方法无效

专利信息
申请号: 200610156722.1 申请日: 2006-12-28
公开(公告)号: CN101211073A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 徐名潭;施奕丞 申请(专利权)人: 中华映管股份有限公司
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345;G02F1/1333;G02F1/133;G02F1/13;H01L23/488;G01R31/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 谢丽娜;陈肖梅
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路 接合 结构 与其 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种基板电路接合结构,适用于一液晶显示模块,包含:

一第一基板,具有一第一电路,该第一电路的一端为一第一引脚,用以电性连接一外部电路;

一第二基板,具有一第二电路,该第二电路的一端为一第二引脚,且与该第一引脚相对设置,用以连接该第一电路,其中该第二引脚具有一检测端与一讯号输入端,且该检测端与该讯号输入端相互分离;以及

一异向导电膜,设置于该第一引脚及该第二引脚之间。

2.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该第一基板包括玻璃基板、印刷电路板或塑料板。

3.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该第二基板包括玻璃基板、印刷电路板或塑料板。

4.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该检测端具有一检测区域。

5.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该检测端与该讯号输入端经由该异向导电膜彼此电性连接。

6.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该异向导电膜包含复数个导电粒子及一绝缘体,其中该些导电粒子表面以一绝缘膜处理,且分布于该绝缘体中。

7.如权利要求1所述的基板电路接合结构,其中该第一引脚及该第二引脚的材料包括铜或铟锡化合物。

8.一种检测方法,适用于如权利要求1所述的基板电路接合结构,包含:

输入一讯号于该第二基板的该讯号输入端,其中该讯号输入端连接该第二电路;

量测该检测端的输出讯号;以及

比对该输入讯号及该输出讯号。

9.如权利要求8所述的检测方法,其中该比对步骤中,当该输出讯号与输入的该讯号相同时,表示该第一引脚与该第二基板的该讯号输入端完全接合;当输出讯号呈现衰减失真时,表示该第一引脚与该第二基板的该讯号输入端接合不完全。

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