[发明专利]显示设备模块和制造该模块的方法有效
申请号: | 200610136053.1 | 申请日: | 2006-10-20 |
公开(公告)号: | CN101064277A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 李一镐 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/768;H01L27/32;H01L23/522;G09F9/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 钟强;谷惠敏 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 模块 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种显示设备模块和一种制造该模块的方法,特别地,本发明涉及的是这样一种显示设备模块以及用于制造该模块的方法:其中在与设备相邻的区域上形成线路连接部分,以将设备驱动单元安装在基底上并且简化对设备作出的多种检查。
背景技术
图1是包含像素电路部分的常规有机电致发光设备的平面图。为了方便起见,在图1的常规有机电致发光设备中移除了外罩,并且其中仅仅使用方框形状描述了在主基底上形成的多个像素电路部分中的一个部分AA。
像素电路部分AA包括在主基底1上形成的阳极电极,在阳极电极上形成的有机电致发光光发射层,以及在有机电致发光光发射层上形成的阴极电极。
在主基底1上形成的数据线2A和扫描线4A分别与像素电路部分AA中形成的阳极电极(未显示)和阴极电极(未显示)形成电连接,此外,数据线2A和扫描线4A的末端部分集中在主基底1的某个部分上,由此形成了一个衬垫P。
另外,在这里未曾图示的参考数字“4A-1”和“2A-1”表示的是与扫描线4A和数据线2A的末端相连的连接条(connecting bar)(由此也称为“短条”),其作用是将多条扫描线4A与多条数据线2A相互连接。而参考数字“S”指示的则是一个与外罩接合的区域。
当制造了有机电致发光设备之后,在对其执行光照检查(lightinginspection)和老化处理的过程中,用于供电的夹具或管脚将会与任一扫描线4A以及任一数据线2A相接触。因此,信号将会经由连接条4A-1、2A-1以及所有扫描线4A和数据线2A而被传送到像素电路部分AA中的阴极电极和阳极电极。
在光照检查过程中,其中有可能通过上述处理来检验有机电致发光设备的正常照明状态。同样,在老化处理中,其中会将一个电信号(反偏置电压)施加于扫描线和数据线,以便稳定有机电致发光设备。
在完成了光照检查和老化处理之后,主基底1将会沿着划线L切割,以便产生单个的有机电致发光设备。这时,连接条4A-1、2A-1将会从设备上分离。
为了如图1所示的那样连接有机电致发光设备(在下文中将其称为“面板”)以及设备驱动单元(IC芯片),在这里并未使用配备设备驱动单元(IC芯片)的膜,而是使用了一个所谓的COG(玻璃基芯片)类型的显示设备模块,在这类模块中,设备驱动单元是直接安装在形成像素电路部分的基底上的。
图2是COG类型的有机电致发光设备的平面图,如该图所示,设备驱动单元11是安装在基底10上的。
与使用安装有设备驱动单元的膜的COF(薄膜基芯片)类型的设备模块相比,COG类型的设备模块更具有优势,这是因为在该模块中不需要膜和电子外部连接构件,并且不需要执行将装有设备驱动单元的膜与面板相连的处理。
然而,为了制造COG类型的显示设备模块,在构成面板的基底上要提供一个用于安装设备驱动单元的区域11(在下文中,参考数字“11”表示设备驱动单元)。相应地,由于存在空间限制,在设备驱动单元11与扫描线11之间以及在设备驱动单元11与数据线12之间并未留出边缘区域。
也就是说,如图2所示,与像素电路部分(由于存在外罩,因此在图2中并未显示像素电路部分,但是为了方便起见,在下文中使用了参考数字“13”来表示像素电路部分)形成电连接的数据线12可以直接连接到设备驱动单元11。然而,由于在设备驱动单元11的周围不存在边缘区域,因此,排列在数据线12两侧的扫描线14是经由设备驱动单元11的两侧而与某一个部分相连的,该部分与对应于像素电路部分13的部分是相对的。
由于存在这种空间限制,因此很难形成用于连接扫描线14和数据线12的连接条(在图2中并未显示;在图1中则是4A-1和2A-1)。此外,对没有提供连接条的设备来说,为其执行光照检查和老化处理将会是极度困难的。
图3和图4是图2中的“A”部分的放大视图,并且这两个图显示的是COG类型的有机电致发光设备模块中的扫描线14(14-1)与设备驱动单元11之间的关系。
另一方面,图3和图4仅仅显示的是设备驱动单元11的一部分以及扫描线14、14-1的一部分。为了描述扫描线14和14-1的排列,设备驱动单元11是以透明方式显示的。
如上所述,扫描线14经由设备驱动单元11的侧面而与某一个部分相连并且该部分与对应于像素电路部分13的部分是相对的,对这种扫描线14来说,它是不具有连接条的。在这种情况下,扫描线14的每个末端都与在设备驱动单元11上形成的连接端子11-1(在下文中将其称为“凸起”)相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造