[发明专利]封装结构的制造方法

权利要求书

1.一种封装结构的制造方法，该方法包括：步骤(1)是提供一基板，该基板具有一基板表面；步骤(2)是在基板表面上设置至少一芯片；步骤(3)是在基板表面上形成一封装材料；其特征在于：该制造方法还包括有步骤(4)、(5)及(6)，其中步骤(4)是在封装材料层的表面上贴附一薄膜；步骤(5)是以一第一刀具沿一切割线贯穿基板及封装材料层，但不贯穿该薄膜，所述的切割线是环绕于芯片；以及，步骤(6)是以一第二刀具沿至少部分的该切割线贯穿基板，但不贯穿封装材料层，以暴露出部分封装材料层，其中该第二刀具的宽度大于第一刀具的宽度。

2.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于：在进行了步骤(6)所述的以第二刀具切割基板之后，还要进行一移除薄膜的步骤。

3.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于：封装材料层是采用了透明材料。

4.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于：封装结构是一指纹辩识器，芯片是一指纹辩识芯片。

5.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于：在进行步骤(2)所述的设置芯片之后，还需要进行一打线接合(wiring bonding，WB)芯片及基板的步骤。

6.如权利要求1所述的封装结构的制造方法，其特征在于：芯片是一矩形结构且切割线也是形成一矩形。

7.如权利要求6所述的封装结构的制造方法，其特征在于：在步骤(6)中所述的以第二刀具切割基板是要利用第二刀具沿切割线的四个矩形侧边贯穿基板。

8.如权利要求6所述的封装结构的制造方法，其特征在于：在步骤(6)中所述的以第二刀具切割基板是要利用第二刀具沿切割线的两个相对的侧边贯穿基板。