[发明专利]片式电阻电容封装编带面带生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品包装材料领域。

背景技术

目前，片式电阻、电容的包装是将卡纸打孔，同时用底带封住，再将片式电阻电容放置在孔中，随即将孔用面带盖住。现国内市场所需的片式电阻电容封装编带的底带和面带主要依靠进口，价格昂贵。

发明内容

本发明的目的就是针对国内现有片式电阻电容封装编带的底带和面带主要依靠进口上述之不足而提供片式电阻电容封装编带面带生产工艺，其生产工艺步骤为：

a、热溶淋抹感压胶：将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在聚脂膜上，制成基带；

b、涂抗静电剂层剂：将抗静电剂层剂均匀地涂布在基带的正反两面上，在基带的正反两面上形成抗静电剂层；

c、将涂布有抗静电剂层的基带分切、收卷制成面带。

感压胶的生产配方为：高分子聚乙烯50-60克，感压粘合剂45-50克，抗静电剂4-5克。

抗静电剂层剂的生产配方为：抗静电剂4-5克，乙醇100克。

本发明的优点是：它生产的片式电阻电容封装编带底带生产成本低，生产工艺简单，质量好，完全可以代替进口产品。

具体实施方式

片式电阻电容封装编带面带聚脂膜、感压胶层和抗静电层组成，聚脂膜用在市购的23微米的聚脂膜，将高分子聚乙烯55克、感压粘合剂50克和抗静电剂5克混匀后制成感压胶。将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在聚脂膜上，制成基带。将5克抗静电剂溶解在100克乙醇中后，即制成抗静电剂层剂，再将抗静电剂层剂均匀地涂布在基带的正反两面上，厚度1.5微米，在基带的正反两面上形成抗静电剂层。最后将涂布有抗静电剂层的基带分切、收卷即制成面带。产品规格为：宽度5.2mm，厚度64±4微米。产品性能：抗拉强度3.3±3kgf/5.2mm，延伸率180±10％，粘接强度60gh/5.2mm，表面电阻率＜10¹⁰Ω，半衰期＜1秒。