[发明专利]提高GaN基肖特基结构性能的紫外探测器及制作方法无效

专利信息
申请号: 200610111262.0 申请日: 2006-08-17
公开(公告)号: CN101101935A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 赵德刚;杨辉;梁骏吾;李向阳;龚海梅 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L31/108 分类号: H01L31/108;H01L31/0224;H01L31/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 提高 gan 基肖特基 结构 性能 紫外 探测器 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及到半导体器件技术领域,特别是指一种提高氮化镓(GaN)基肖特基结构性能的紫外探测器及制作方法。

背景技术

作为第三代半导体,氮化镓(GaN)及其系列材料(包括氮化铝、铝镓氮、铟镓氮、氮化铟)以其光谱范围宽(覆盖了从紫外到红外全波段),在光电子学领域内有巨大的应用价值。GaN紫外探测器是一种非常重要的GaN基光电子器件,在导弹告警、火箭羽烟探测、紫外通信、生化武器探测、飞行器制导、宇宙飞船、火灾监测等民用、军用领域有着重要的应用价值。与Si紫外探测器相比,GaN基紫外探测器由于具有可见光盲、量子效率高、可以在高温和苛性环境下工作等等不可比拟的优点,在实际应用中可以做到虚警率低、灵敏度高、抗干扰能力强,极大的受到了人们的关注。

目前,国际上已研制出MSM(金属-半导体-金属)结构、肖特基结构、pin结构等多种结构的GaN紫外探测器,其中肖特基结构由于回避了难度较大的P型GaN,受到了人们的关注。但是由于深能级的存在,光生载流子很容易在耗尽区复合,从而降低了器件的外量子效率,另外,这些深能级也能加剧隧穿电流,增加了噪声,阻碍了器件的实际应用和进一步发展。

发明内容

本发明目的在于,提出了一种提高GaN基肖特基结构性能的紫外探测器及制作方法,该结构和方法能够减小有源区深能级缺陷密度,从而有效的减小光生载流子复合和隧穿电流,从而提高了器件的性能。

本发明一种提高GaN基肖特基结构性能的紫外探测器,其特征在于,器件结构包括:

一衬底;

一成核层,该成核层制作在衬底上;

一高浓度的N型欧姆接触层,该N型欧姆接触层制作在成核层上;

一有源层,该有源层制作在N型欧姆接触层上面的中间;

一肖特基接触电极,该肖特基接触电极制作在有源层上;

一欧姆接触电极,该欧姆接触电极为点状结构或环形结构,制作在欧姆接触层上面的两侧。

其中衬底为蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓或砷化镓材料。

其中成核层为低温生长的氮化镓材料或者低温生长的氮化铝材料。

其中高N型欧姆接触层为高电子浓度的N型AlxGa 1-xN(0≤x≤1)材料,其电子浓度大于等于1×1018cm-3。

其中有源层为非故意掺杂的N型AlxGa 1-xN(0≤x≤1)材料,其电子浓度小于等于1×1017cm-3。

本发明一种提高GaN基肖特基结构性能的紫外探测器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)在衬底上利用外延生长设备生长成核层;

(2)在成核层上生长高N型掺杂浓度欧姆接触层;

(3)在高N型掺杂浓度欧姆接触层上生长有源层;

(4)将高N型掺杂浓度欧姆接触层上的有源层的两侧四周部分刻蚀;

(5)在有源层的上面制作N型肖特基电极;

(6)在高N型掺杂浓度欧姆接触层的上面两侧制作N型欧姆接触电极;

(7)将衬底减薄;

(8)然后进行管芯分割,封装在管壳上,完成氮化镓基紫外探测器的制作。

其中所述的衬底为蓝宝石、硅、氮化镓、砷化镓或碳化硅材料。

其中成核层为低温生长的氮化镓材料或者低温生长的氮化铝材料。

其中高N型欧姆接触层为高电子浓度的N型AlxGa 1-xN(0≤x≤1)材料,其电子浓度大于等于1×1018cm-3。

其中有源层为非故意掺杂的N型AlxGa1-xN(0≤x≤1)材料,其电子浓度小于等于1×1017cm-3。

其中N型欧姆电极为点状结构或环形结构。

其中将衬底减薄至90-110微米。

本发明提出了的方法减小了有源区深能级缺陷密度(主要是Ga空位、Al空位等等),有效的提高了GaN基肖特基结构紫外探测器性能,其特征在于,在GaN基肖特基结构探测器材料结构有源层N--AlxGa 1-xN(0≤x≤1)中,采取非故意掺杂,研究结果表明,少量的Si掺杂,能够明显的增加Ga空位、Al空位等点缺陷浓度,这些缺陷属于深能级缺陷,能够有效的减小少子扩散长度和少子寿命,增加了光生载流子的复合几率。同时,这些深能级点缺陷还能有助于增加隧穿几率,从而增加了器件的暗电流和噪声。而非故意掺杂,却能明显的降低这些点缺陷的密度,所以,本发明提出的提高GaN基肖特基结构紫外探测器性能的方法,能够减小深能级点缺陷对光生载流子的复合和隧穿几率,从而有效的提高了器件的外量子效率和降低了器件的噪声。

附图说明

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