[发明专利]具有电磁屏蔽功能的软质基材

说明书

技术领域

本发明与电子材料及电磁屏蔽(EMS：Electromagnetic Shielding)有关。以软质热固型树脂涂布于铝箔表面。可通过控制烘烤温度及烘烤时间造成不同的交联密度(Crosslinking Density)及粘性(Tack)，进而产生多种不同类型的多功能保护膜。此保护膜可因选择不同的制造条件而具有不同的屏蔽电磁波、传热、防静电或是电绝缘性等功能。

背景技术

电磁屏蔽(EMS)在大部份的电子产品，尤其是牵涉到无线电波传输的电子产品，都是必须要有的保护功能。电磁屏蔽(EMS)在实际应用上，有许多不同的作法。基本上仍是以导电材料的应用为主。

以印刷电路板而言，这样的导电材料可以是可拆卸的金属外壳，像是Sosnowski的美国专利US Patent 6,501,016，12/31/2002所提出的；也可以是机械方式固定的导电层与绝缘层形成的复合式覆盖膜，像是Igarashi的美国专利US Patent 6,706964，6/16/2004所提出的；另外一个常见的方式则是涂布导电胶，导电胶的成份组成主要是热硬化树脂加入大量的导电颗粒，像是银、铜、镍及石墨等导电性粉粒，类似的概念可在Varadan等人的美国专利US Patent 5,366,664 11/22/1994以及La Scola等人的美国专利US Patent4,777,205中找到。这些方法虽然都有其实用性，但一般来说，仍然有使用较不便或是成本偏高的问题。

对于某些电子产业而言，基于其产品或制造的特殊需求，仍需要使用更便利且成本合理的电磁屏蔽材料(Electromagnetic Shielding Material)。以手机用的软质印刷电路板为例，目前虽然可以涂布导电银胶来作电磁屏蔽，但是银胶价格高，网印不易，屈挠性差且往往耐热性不足。造成了一些产品使用上的问题。

以压敏粘合剂(Pressure-Sensitive Adhesive)涂布于铝箔的压敏粘合带则是目前一种常见的电磁屏蔽材料，它的使用方便且价格低廉，但压敏粘合剂基本上是一种非永久性粘结剂，它在遇热时会软化剥落，因此无法适用于需耐高温的操作环境。也就无法满足像是印刷电路板需要能耐焊锡的要求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种经改良的电磁屏蔽材料以及电磁屏蔽胶带，其具有高粘性，极佳的附着力、高耐热性、以及柔软度等优点，加上使用方便，特别适合应用在需耐温、耐久的环境中，不易脱落或变质。

本发明提供的电磁屏蔽材料，包含有导电支撑背膜；以及软质热固型树脂系统，该系统涂布在该导电支撑背膜上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段(A、B、C阶段)，以提供所需的不同粘性及物性。所述导电支撑背膜可以包含铝箔。

本发明还提供一种双面电磁屏蔽材，包含有导电支撑背膜，其具有第一表面及第二表面；第一软质热固型树脂系统，涂布在该导电支撑背膜的该第一表面上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段；以及第二软质热固型树脂系统，涂布在该导电支撑背膜的该第二表面上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段。所述导电支撑背膜可以包含铝箔。

本发明以软质热固型树脂涂布于铝箔上形成电磁屏蔽材料。此种热硬化树脂在未硬化时，具有粘结性，因此可以直接贴合于需要电磁屏蔽的物体表面。此树脂在经过加热硬化后，与被粘结物形成永久性的粘结面，且具有良好的耐化药性及耐焊锡性，能满足绝大部份电子产品的使用需求。这样的电磁屏蔽材料还具有质轻、裁切容易及可屈挠等特性，在使用时不像硬质片状的电磁屏蔽材料会受限于物体的形状。相比于像是银胶、导电胶之类的电磁屏蔽材料，具有更好的电磁屏蔽效果、容易使用及低成本等优点。它也具有铝箔压敏粘合剂所没有的耐高温及焊锡的特性。

软质热硬化树脂则可选用软质环氧树脂，像是改性羧基丁腈橡胶(Carboxylated NBR)或是以二聚酸(Dimer Acid)改性的热硬化型环氧树脂，或是耐热的软质丙烯酸(酯)类树脂。其中最优选以二聚酸(Dimer Acid)改性的热硬化型环氧树脂系统。

二聚酸是具有两个以上酸基(-COOH)的不饱和脂酸，以二聚酸改性的软性环氧树脂具有良好的柔软性、耐化学品性及耐焊锡性。