[发明专利]探针卡的制造方法

权利要求书

1.一种探针卡的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

提供一基板，并在该基板上形成一第一钝化层；

在该第一钝化层上形成一第一图案化光阻层；

在该第一钝化层与该第一图案化光阻层上形成一第一金属层，其中该第一金属层具有多数个第一贯孔，暴露出部分该第一图案化光阻层，且各该第一贯孔的孔径自该第一金属层的下表面往该第一金属层的上表面逐渐增加；

在该第一金属层与该第一图案化光阻层上形成一第二钝化层；

在该第二钝化层上形成一第二图案化光阻层，其中该第二图案化光阻层具有多数个第二贯孔，分别暴露出该些第一贯孔；

在该些第二贯孔与该些第一贯孔内形成多数个针体，并在该第二图案化光阻层上形成一第二金属层，且该些针体的一端与该第二金属层连接；

取出该些针体与该第二金属层；

提供一线路载板，且该线路载板具有多数个第三贯孔，并将该些针体分别插入该些第三贯孔内；以及

图案化该第二金属层，以形成多数个顶部，且各该顶部与该些针体其中的一相连。

2.根据权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于其中所述的第一钝化层的材质为铬、钛或不锈钢。

3.根据权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于其中所述的第二钝化层的材质为铬或钛。

4.根据权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于其中所述的取出该些针体与该第二金属层的步骤包括：

分离该第二钝化层与该些针体；及

移除该第二图案化光阻层。

5.根据权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于其中所述的基板为硅晶圆、光学玻璃基板或不锈钢。

6.一种探针卡的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

提供一基板，并在该基板上形成一钝化层；

在该钝化层上形成一第一图案化光阻层；

在该钝化层与该第一图案化光阻层上形成一第一金属层，其中该第一金属层具有多数个第一贯孔，暴露出部分该第一图案化光阻层，且各该第一贯孔的孔径自该第一金属层的下表面往该第一金属层的上表面逐渐增加；

对于该第一金属层与该第一图案化光阻层进行一钝化处理；

在该第一金属层上形成一第二图案化光阻层，其中该第二图案化光阻层具有多数个第二贯孔，分别暴露出该些第一贯孔；

在该些第二贯孔与该些第一贯孔内形成多数个针体，并在该第二图案化光阻层上形成一第二金属层，且该些针体的一端与该第二金属层连接；

取出该些针体与该第二金属层；

提供一线路载板，且该线路载板具有多数个第三贯孔，并将该些针体分别插入该些第三贯孔内；以及

图案化该第二金属层，以形成多数个顶部，且各该顶部与该些针体其中的一相连。

7.根据权利要求6所述的探针卡的制造方法，其特征在于其中所述的钝化处理为浸泡钝化液。

8.根据权利要求6所述的探针卡的制造方法，其特征在于其中所述的钝化层的材质为铬或钛。

9.根据权利要求6所述的探针卡的制造方法，其特征在于其中所述的取出该些针体与该第二金属层的步骤包括：

分离该第一金属层与该些针体；及

移除该第二图案化光阻层。

10.根据权利要求6所述的探针卡的制造方法，其特征在于其中所述的基板为硅晶圆、光学玻璃基板或不锈钢。