[发明专利]薄膜的清除方法及其设备

权利要求书

1.一种薄膜的清除方法，清除一基片上的薄膜，其特征在于，该薄膜的清除方法包括：

在该基片上方设置一电浆产生器以及一抽气装置；以及

调整该电浆产生器，使其射出的电浆束斜射在该薄膜上，该抽气装置设在对应该电浆束的反射路径上，吸除该薄膜经电浆反应后，未反应完全而产生的副产物，保持该基片表面的清洁。

2.如权利要求1所述的薄膜的清除方法，其特征在于，该薄膜的清除方法还包括使该电浆产生器以及抽气装置对称于一旋转轴旋转，且平行移动于该基片。

3.如权利要求1所述的薄膜的清除方法，其特征在于，该基片是液晶面板，该薄膜是光阻。

4.如权利要求1所述的薄膜的清除方法，其特征在于，该电浆产生器及抽气装置之间设有一反应传感器，判断是否将薄膜清除干净。

5.如权利要求4所述的薄膜的清除方法，其特征在于，该反应传感器用于感测该副产物，当无副产物时表示反应过程完成。

6.如权利要求4所述的薄膜的清除方法，其特征在于，该反应传感器用于感测基片的材料，当感测到基片材料时表示反应过程已完成。

7.一种薄膜的清除设备，清除一基片上的薄膜，其特征在于，该清除薄膜的设备包括：

电浆产生器，将电浆斜射到该薄膜，清除该基片上的薄膜；以及

抽气装置，位于该电浆产生器射出电浆所对应的反射路径上，吸取该薄膜经电浆反应后，未反应完全产生的副产物，保持该基片表面的清洁。

8.如权利要求7所述的薄膜的清除设备，其特征在于，该电浆产生器以及抽气装置对称于一旋转轴旋转。

9.如权利要求7或8所述的薄膜的清除设备，其特征在于，该电浆产生器以及抽气装置由一壳体包覆。

10.如权利要求9所述的薄膜的清除设备，其特征在于，该壳体由一马达带动，使该电浆产生器及抽气装置一体旋转。

11.如权利要求7所述的薄膜的清除设备，其特征在于，该基片是液晶面板，该薄膜是光阻。

12.如权利要求7所述的薄膜的清除设备，其特征在于，该电浆产生器及抽气装置之间设有一反应传感器。

13.如权利要求12所述的薄膜的清除设备，其特征在于，该反应传感器是感测电浆反应副产物的传感器。

14.如权利要求12所述的薄膜的清除设备，其特征在于，该反应传感器是感测基片特性的传感器。

15.如权利要求7所述的薄膜的清除设备，其特征在于，该电浆产生器的末端设有多条喷射道，可以射出不同角度的电浆。

16.如权利要求15所述的薄膜的清除设备，其特征在于，该抽气装置可对应不同喷射道射出的电浆而调整倾斜角度。

17.如权利要求7所述的薄膜的清除设备，其特征在于，该抽气装置的末端呈广口状。

18.如权利要求7所述的薄膜的清除设备，其特征在于，该电浆产生器及该抽气装置平行移动于该基片。