[发明专利]背光模组及发光二极管驱动板无效

专利信息
申请号: 200610079196.3 申请日: 2006-05-12
公开(公告)号: CN101071231A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 林峰立 申请(专利权)人: 启萌科技有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;G09G3/34;G09G3/36;H01L33/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 背光 模组 发光二极管 驱动
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种背光模组及发光二极管驱动板,特别是涉及一种应用于显示器,将发光二极管晶粒直接设置于基板,可以节省现有技术中发光二极管晶粒封装时所需承载基板原料成本的背光模组及发光二极管驱动板。

背景技术

发光二极管是由半导体材料所制成的发光元件,元件具有两个电极端子,在端子间施加电压,通入极小的电压,经由电子电洞的结合,可将剩余能量以光的形式激发释出。

不同于一般白炽灯泡,发光二极管是属冷发光,具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点。再加上其体积小、耐震动、适合量产,容易配合应用上的需求制成极小或阵列式的元件。目前发光二极管已普遍使用于资讯、通讯、消费性电子产品的指示器及显示装置上,成为日常生活中不可或缺的重要元件。近来,利用发光二极管更被用来作为液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)背光模组中的光源,并有逐渐取代传统的冷阴极萤光灯管的趋势。

请同时参阅图1及图2所示,图1是现有习知的具有复数发光二极管单元的背光模组的一俯视示意图,图2是沿图1中A-A’剖面的一剖面示意图。现有技术中,以发光二极管作为光源的背光模组1,具有一壳体11、复数发光二极管单元12、一载板13、一驱动电路板14以及至少一光学薄膜15。

各发光二极管单元12分别具有复数发光二极管元件121(LED Device)及一印刷电路板122。其中,复数发光二极管元件121是设置于印刷电路板122。然后,再将各个发光二极管单元12固定于载板13上,载板13是与壳体11锁固(图中未显示),载板13可为金属材质,以协助发光二极管单元12散热。

驱动电路板14是具有发光二极管单元12的驱动回路、主动元件及被动元件,且驱动电路板14是固定于载板13而与发光二极管单元12相对而设。

然而,现有习知技术的背光模组1的组装过程非常复杂,要先将发光二极管元件121设置于印刷电路板122,以形成发光二极管单元12后,才分别将各个发光二极管单元12及驱动电路板14固定于载板13,然后再将载板13锁固于壳体11。最后,再将光学薄膜15,例如为一扩散板,设置于载板13之上。如此复杂的组装步骤,的确会造成产品的生产成本增加。

接着请参阅图3所示,是现有习知技术中发光二极管121元件的结构示意图。发光二极管元件121的基板121a是设置于散热座121b以利于散热,而晶粒121c是设置于基板121a经由打线接合至导线架121d,以使晶粒121c藉由导线架121d而与其他元件电性连接。由图中可知,发光二极管的晶粒121c是先与基板121a完成封装后,才安装于散热座121b上,再加上打线接合的制程,因此发光二极管元件121的制作过程也相当复杂。

由此可见,上述现有的背光模组及发光二极管在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能提供一种新型结构的背光模组及发光二极管驱动板,实属当前重要课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的背光模组及发光二极管存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及其专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种可以解决背光模组的组装过程复杂,并造成产品生产成本增加问题的新型结构的背光模组及发光二极管驱动板,能够改进一般现有的背光模组及发光二极管,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于,克服现有的背光模组及发光二极管存在的缺陷,而提供一种发光二体晶粒及驱动回路是设置于同一基板的背光模组及发光二极管驱动板,从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种背光模组,具有一出光面,该背光模组包括:一壳体;一发光二极管驱动板,设置于该壳体,该发光二极管驱动板具有一基板、复数发光二极管晶粒及一驱动回路,该些发光二极管晶粒是分别直接设置于该基板,该些发光二极管晶粒是分别与该驱动回路电性连接,并分别由该驱动回路驱动;以及一光学薄膜,邻设于该发光二极管驱动板,其中所述的基板更包括至少一备用垫片,该备用垫片是与该驱动回路或该发光二极管晶粒电性连接。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

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