[发明专利]一种非接触无源射频标签及其阅读系统无效

专利信息
申请号: 200610079032.0 申请日: 2006-04-30
公开(公告)号: CN101064014A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 乔东海;汤亮;宫铭举;田静 申请(专利权)人: 中国科学院声学研究所
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K7/00
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 代理人: 高存秀
地址: 100080北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触 无源 射频 标签 及其 阅读 系统
【说明书】:

技术领域

发明属于无线射频识别技术领域,具体地说,本发明涉及一种非接触无源射频标签及其阅读系统。

背景技术

无线射频识别技术(RFID,Radio Frequency Identification)是一种非接触的自动识别技术,其基本原理是利用射频信号和空间耦合(电磁耦合或电磁传播)传输特性,实现对被识别物体的自动识别。

电磁传播或者电磁反向散射耦合,即所谓的雷达原理模型,发射出去的电磁波碰到目标后反射,同时携带回目标信息,依据的是电磁波的空间传播规律。电磁反向散射耦合方式一般适合于高频、微波工作的远距离射频识别系统。典型的工作频段包括:430~460MHz,865~928MHz,2.35~2.45GHz,5.4~6.8GHz。识别的作用距离为0.1~1米,典型作用距离为3~10米。

射频标签系统一般由两部分组成,即电子标签(应答器,Tag)和阅读器(也叫读头,即Reader)。在RFID的实际应用中,电子标签附着在被识别的物体上(表面或内部),当带有电子标签的被识别物品通过阅读器的可识别区域时,阅读器自动以无接触的方式将电子标签中的约定识别信息取出,从而实现自动识别物品或自动收集物品识别信息的功能。

目前已有的射频标签(RFID)一般由集成电路IC芯片和相关的天线组成。读出器天线发射无线电信号给标签,射频标签(RFID)通过自己的专用天线接收此信号,利用他从信号得到的能量(有的RFID标签上装有电源)启动标签上的集成电路芯片工作。读出器也是由天线、信号收发接收器和译码器组成。一旦RFID标签上的芯片被激活启动后,就进行需要的读出、写入操作,读出器可把通过天线得到的标签芯片中的数据,经过译码送往主计算机处理。

这种采用由集成电路IC芯片构成的无源射频标签,在工作时,首先要从阅读器获得足够的能量,当收到的能量达到一定的域值时,标签中的IC才开始工作。因此,识别时间长,在应用范围上受到一定的限制。工作在较高频率段时(如工作在430~460MHz,865~928MHz,2.35~2.45GHz,5.4~6.8GHz频段),由于内部没有射频振荡器,这样,反射回阅读器的射频信号载波的频率稳定度比较差,给阅读器快速准确识别带来一定的困难。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足,采用体声波多模谐振器本身作为射频或微波信号源,从而提供一种能够直接对阅读器的查询信号进行应答,可以工作在300MHz~10GHz的工作范围,并且易于一体化集成的非接触无源射频标签及其阅读系统。

为实现上述发明目的,本发明提供的非接触无源射频标签,包括射频波信号源和射频天线301,其特征在于,所述射频信号源采用体声波多模谐振结构,包括由下至上依次分布的体声波谐振腔体310、底电极330、压电薄膜340和顶电极360;所述体声波谐振腔体310是一种体声波传播固体介质,其固体介质材料采用蓝宝石单晶、钇铝石榴石或熔融石英;所述底电极330和顶电极360均为金属电极,所述的底电极330和顶电极360与所述的射频天线301连接。

上述技术方案中,所述射频信号源还包括位于体声波谐振腔体310和底电极330之间的声学耦合层320;所述声学耦合层320是用于声学阻抗匹配的一层或多层声传播介质;所述声学耦合层320的声阻抗接近所述压电薄膜340声阻抗与所述体声波谐振腔体310声阻抗乘积的平方根。

上述技术方案中,所述射频信号源还包括位于压电薄膜340和顶电极360之间的绝缘层350。

上述技术方案中,所述压电薄膜340是磁控溅射方法生成的压电薄膜,或者是化学微加工方法制作的压电单晶薄膜,或者是用溶胶法制作的压电薄膜。

上述技术方案中,还包括一在射频天线301和射频信号源之间实现阻抗匹配的天线匹配电路302;所述天线匹配电路302一端口与所述的底电极330和顶电极360连接,另一端口与所述的射频天线301相连接。

上述技术方案中,所述的射频天线301采用鞭状天线或复合介质天线,或者采用与所述射频信号源集成在一起的微带天线,或者采用导电油墨制作的线状天线。

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