[发明专利]薄型多芯片取像模块及其封装方法无效
| 申请号： | 200610065378.5 | 申请日： | 2006-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101043583A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刁国栋;谢有德;刘静渡 | 申请（专利权）人： | 大瀚光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄型多 芯片 模块 及其 封装 方法 | ||
【说明书】：
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