[发明专利]薄型按键片以及组装了该薄型按键片的薄型按键单元

说明书

技术领域

本发明涉及用于对集合配置有作为手机、携带信息终端装置(PDA)等的手提、移动机器用的输入手段的多个按键的按键片、以及组装了该按键片的按键单元进行薄型化的技术。

背景技术

按键片是构成手机、携带信息终端装置(PDA)等手提移动机器的构件，将分别作为字母以及/或者数字键、功能键等按钮的多个键顶(key top)，排列粘合在被称为键盘垫(key pad)的一片板面上而成。上述键盘垫，是硅酮橡胶或热可塑性弹性体等具有橡胶弹性的柔软薄片。以此方式构成的按键片，其下面紧贴配置有印刷电路基板，此印刷电路基板具备通过按压按钮而闭合的多个常开接点，形成按钮开关，并且配置有用于从里面对按键进行照明的光源。

像这样，按键片由多个构成要素以重叠成层状的状态构成，所以各个构成要素累积起来的厚度值很大。因此为了进一步提高手提移动机器的便携性，要求尽可能将整体薄型化。

可是，例如在专利文献1公开的方法中，由于重叠的各构成要素具有现有的常识性结构，所以构造上的进一步薄型化存在极限。另外，对于光源只使用比LED薄的EL片，对按键片的薄型化存在极限。

专利文献1：日本特开2002-234757号公报

手机因为重视设计性，所以有薄型化倾向。于是，对于按键片要求其厚度要薄至1.0mm左右。但是只要沿用现有技术，按键片的薄型化就存在极限。此极限为1.5～1.6mm。

用于从里面对键顶进行照明的光源虽小，可是像小豆粒一样，是具有长、宽、高尺寸的立体结构体，尤其是其高度阻碍了薄型化。

键顶是树脂制的情况下，为了得到必要的强度，薄型化的极限是0.6mm。另外，用LED(发光二极管)作光源的情况下，有必要在键盘垫上准备LED容纳部。此容纳部最低也需要0.6mm的厚度，为了确保按键行程，还需要留出0.3mm的动作部。所以，不可能使键盘垫的厚度为0.9mm以下。

发明内容

针对这样的现状，本发明要解决的课题是：为了进一步提高手提、移动机器的便携性，将其厚度尽可能的薄型化，减少按键单元部分的各个独立构成要素的重叠数；限制阻碍薄型化的原因之一即用于从里面对键顶进行照明的光源的高度，同时提高生活防水性以及防尘性。

作为解决上述课题的手段之一，利用具有适当弹性的缓冲用衬垫，代替由硅酮橡胶或热可塑性弹性体形成的键盘垫的使用，对于键顶，在其是树脂制时，控制其厚度界限为0.6mm，另外在键顶是SUS(不锈钢)等金属板制时，控制其厚度界限为0.1～0.3mm。在金属制的键顶的情况下，为使其为光照式，也可以采用激光蚀刻法或化学蚀刻法对文字等进行穿孔。但是，在像这样穿孔的情况下，有必要使这些孔具有防水性和防尘性，以及在孔边缘进行操作时不会伤到手指。同时，期望整体能够具有生活防水性。

并且，着眼于阻碍了薄型化的用于从里面向键顶进行照明的光源。于是，作为用于限制光源高度的机构，取代LED等现有的立体光源，通过利用厚度(高度)大幅度降低的薄膜状的EL(Electro-luminescence)元件，以及将此薄膜状的EL元件通过印刷形成于键顶的背面，形成EL一体化薄型按键片构造。并且，通过蒸镀或溅射等金属薄膜的成膜方法，使薄型EL光源的配线在键盘垫或键顶上形成导电图案，能够进一步实现薄型化。

发明效果

1)使用现有技术，按键单元的厚度界限为1.5mm～1.6mm，但通过实施本发明可以突破此界限，实现1.0mm以下的薄型化。

2)并且，使用具有适当弹性的缓冲用衬垫代替键盘垫，由此在支持键顶能够上下移动的同时固定键顶，因此减少了一个重叠层(用于将键顶固定在键盘垫上的粘合剂层等)，进一步实现了薄型化。

3)通过在键顶的下方配置泡沫材料或者软质材料，在改善按键手感的同时实现了薄型化。

4)同时，随着近年来手机、携带信息终端装置(PDA)等手提移动机器逐渐进入日常生活，可以满足需求者对生活防水功能提高的期望。

附图说明

图1是表示具备本发明的薄型按键片的、折叠式的薄型化手机的整体立体图；

图2是表示本发明的薄型按键片的实施例1的外观的立体图；

图3是本发明的薄型按键片的实施例1的分解立体图；

图4是表示本发明的薄型按键片的实施例1中，在键顶背面的特定部分，使用分配器粘合缓冲用衬垫的工序的概要的截面图；

图5是表示本发明的薄型按键片的实施例1中，在键顶背面的多个特定部分，附着有缓冲用衬垫的状态的立体图；