[发明专利]双轴取向的共聚酯膜及其含有铜的层压制品

说明书

技术领域

本发明涉及新颖的热稳定的聚酯膜和聚酯层压制品以及利用热稳定的聚酯膜的铜-聚酯层压制品。

背景技术

聚(对苯二甲酸亚乙基酯)(PET)膜正被广泛地用于各种包裹、包装和层压制品用途。有时，PET膜用在收缩包裹的用途中，其中将膜用于一个物体上并且加热使得该膜围绕着物体收缩。在其他的用途中，如柔性电路板、抗热包装和烹饪袋，使用在高温下具有良好的尺寸稳定性和抗收缩性的双轴取向的、热定形的PET薄膜。然而，在温度超过250℃时不能使用双轴取向的PET薄膜，因为它们固有的熔点温度(Tm)为250℃。

某些用途，如某些柔性电路板需要在260℃时是热稳定(即具有良好的尺寸稳定性)的薄膜。尤其是，当薄膜被浸没在已预热到260℃的焊料槽时，薄膜不能起泡或折皱。更特别地，当这些薄膜被浸没在已预热到260℃的焊料槽中10秒钟时，它们必须仅发生3％或更低的收缩。将满足这些条件的薄膜与粘合剂以及电路系统组合成为柔性层压制品，然后可以对其进行微波或在260℃的浸焊处理。在260℃下焊接的过程中，这个层压制品的基体薄膜发生任何的起泡或折皱都可以影响最终用途中的电路的性能。

一般地，柔性电路板使用基底并且覆盖厚度为70-150微米(3-5密耳)的薄膜。为了获得理想的最终薄膜的特性，这些薄膜可以通过将基本上无定形的流延薄膜以从约2.5×2.5至3.5×3.5(或更特别地，约2.5×2.5至3×3)的比率拉伸而获得。这样将要求将基本上无定形的薄膜浇铸在约450-1800微米(18-70密耳)之间，或更特别在450-1400微米(18-55密耳)之间。为了防止在拉伸过程中薄膜发生破裂，所述的薄膜在拉伸之前必须首先被挤出为基本上无定形的形状。遗憾的是，纯的聚(对苯二甲酸亚环己基二亚甲基酯)(PCT)比PET结晶快得多。同样，欲获得无定形的流延薄膜或厚度大于400微米(16密耳)的经抛光的薄膜是很困难的。应当注意到不必使薄膜的边缘全部是无定形的，仅必需使流延薄膜的中央是无定形的。

对于用于柔性电路板的薄膜，尤其对于用于汽车用途以及烹饪袋的薄膜而言，卓越的水解稳定性是另一个理想的特性。具有卓越水解稳定性的基底薄膜制造出能保持结构整体性的电路板和袋子。此外，为了防止电荷通过电路，理想的是底物和用在柔性电路板中的覆盖膜是绝缘材料。用在这些用途中的薄膜的绝缘能力通过介电常数来测量。在柔性电路板的用途中所使用的薄膜具有尽可能低的介电常数是理想的。

因此，本发明的目的是提供一种可以被浇铸成厚度为约450微米(18密耳)或更高的基本上无定形的薄膜的组合物。本发明的目的也提供在260℃下稳定的具有卓越水解稳定性以及低介电常数的薄膜。这些以及其他的目的从下面的说明以及本发明的权利要求中将是明显的。

发明概述

本发明涉及几个方面。第一个方面，本发明涉及双轴取向的聚酯膜。在一个实施方式中，聚酯膜是由聚酯制造的，所述的聚酯包括：

(a)包括在约95和约100摩尔％之间的对苯二甲酸残基的二酸残基；

(b)包括在约95和约100摩尔％之间的1，4-环己烷二甲醇残基的二醇残基；

(c)约0.5至约5摩尔％的另一种二羧酸或二醇残基，

其中，所述聚酯包括总共100摩尔％的二酸残基和总共100摩尔％的二醇残基，并且

其中所述聚酯膜的厚度为70至150微米。

在另一个实施方式中，聚酯膜是由聚酯制造的，所述的聚酯包括：

(a)包括在约95和约100摩尔％之间的对苯二甲酸残基的二酸残基；

(b)包括在约95和约100摩尔％之间的1，4-环己烷二甲醇残基的二醇残基；

(c)约0.5至约5摩尔％的另一种二羧酸或二醇残基，

其中，所述聚酯包括总共100摩尔％的二酸残基和总共100摩尔％的二醇残基，

其中所述聚酯膜的厚度为70至150微米。

其中所述的聚酯膜是通过将在约450和1800微米之间厚度的基本上无定形的流延薄膜以从约2.5×2.5至3.5×3.5的比率进行拉伸，同时保持温度在90℃和130℃之间，并且在从260℃至Tm的实际成膜温度下将被拉伸的薄膜进行热定形，其中Tm是通过差示扫描量热法(DSC)测量的聚酯的熔点，同时保持被拉伸薄膜的尺寸，并且其中当将所述聚酯薄膜浸没在预加热至260℃的焊料槽中10秒钟时，聚酯膜的收缩率不超过3％。

在第三个实施方式中聚酯膜是由聚酯制造的，所述的聚酯包括：

(a)包括在约95和约100摩尔％之间的对苯二甲酸残基的二酸残基；