[其他]无氰仿金电镀液在审
| 申请号: | 101986000005831 | 申请日: | 1986-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN1004010B | 公开(公告)日: | 1989-04-26 |
| 发明(设计)人: | 方景礼;庄瑞舫;周伯和;孙仁甫 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
| 主分类号: | 分类号: | ||
| 代理公司: | 南京苏高专利商标事务所 | 代理人: | 巫仕华 |
| 地址: | 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 无氰仿金 电镀 | ||
1、一种无氰仿金电镀用水溶液,其特征在于,由铜盐(硫酸铜或碳酸铜)10~40克/升,锡盐(锡酸钠或锡酸钾)5~15克/升,锌盐(硫酸锌或氯化锌)5~30克/升,碳酸钾30~80克/升,无机调色剂(镍、钴、铟、铅或银的无机盐)0.0001~1克/升,酒石酸盐(酒石酸钾或酒石酸钠或酒石酸钾钠)10~60克/升,低泡表面活性剂(烷基醇聚氧乙烯醚或烷基醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚)0.00001~1克/升,铜粉抑制剂(氟化钾、氟化钠或氟化铵)0.01~10克/升和有机膦酸(或盐)80~160克/升组成,其中有机膦酸(或盐)的分子结构式为,
2、式中R=C1-C3脂肪族烷基,
M=H+或Na+或K+或NH
3、权利要求1所述的电镀液,其特征在于,有机膦酸中R=CH3。
4、权利要求1所述的电镀液,其特征在于,所说的无机调色剂为铅、铟、镍的无机盐。
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