[发明专利]声表面波元件及其制造方法以及使用该元件的声表面波装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及声表面波元件补片(Vamp)电极的安装部，特别涉及具有适合于在施加超声波的同时进行声表面波元件安装的补片电极的声表面波元件、使用该元件的声表面波装置、声表面波元件的制造方法、以及声表面波装置的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子器件的小型化及高度降低，正在研发采用使声表面波元件的功能面与基板的安装面对向直接安装的面朝下方式安装声表面波元件。在采用这种面朝下方式安装声表面波元件中，声表面波元件的电极衬垫靠补片电极与封装容器的封装电极连接。

参照图8，以往的声表面波元件100包括压电基板110、输入电极120、输出电压130、接地电极140、梳形电极150、反射器电极160、衬底电极170、中间电极180、及补片电极190。

压电基板110由胆酸锂组成。输入电极120、输出电极130、接地电极140、梳形电极150、及反射器电极160由10～200nm左右主要成分为铝(Al)的金属薄膜组成。输入电极120、输出电极130、及接地电极140在和形成压电基板110的梳形电极150、及反射器电极160的面相同的面上，因为和梳形电极150及反射器电极160同时形成，所以由和梳妆电极150及反射极电极160相同厚度的膜组成。另外，输入电极120、输出电极130、及接地电极140也兼作向梳形电极150供给高频电压用的电极衬垫。

衬底电极170、中间电极180及补片电极190在输入电极120、输出电极130、及接地电极140上形成。以下，对衬底电极170、中间电极180及补片电极190形成区域的断面构造进行说明。图9为图8的C-D线剖视图。参照图9，在输出电极130及接地电极140上依次形成衬底电极170、中间电极180、及补片电极190。衬底电极170由膜片厚度200nm左右的镍铬(NiCr)组成。中间电极180由膜片厚度1000nm左右的Al组成。补片电极190由金(Au)组成。

在压电基板110的一主面上形成梳形电极150等的声表面波元件100，将功能面置于下方，通过补片电极190与封装容器的封装电极连接。即如图10所示：通过将超声波外加在补片电极190上，补片电极190与由陶瓷组成的封装容器200内的封装电极210连接，安装声表面波元件100。

声表面波元件100安装入封装容器200时，也可考虑靠补片电极190将输入电极120、输出电极130、及接地电极140的电极衬垫直接与封装电极210连接，但若靠补片电极190将电极衬垫直接与封装电极210连接，则因为输入电极120、输出电极130、及接地电极140因为如上所述：膜片厚度为100～500nm左右强度较弱、输入电极120等电极衬垫会剥落，就无法得到充分的接合强度。

因此，以往的声表面波元件110如上所述：在输入电极120、输出电极130、及接地电极140的一部分上形成膜片厚度1000nm左右的中间电极180，在输入电极120等的电极衬垫和封装电极210之间得到充分的接合强度。

另外，在输入电极120等的电极衬垫上直接形成中间电极180的结构中，构成电极衬垫的Al表面氧化后形成中间电极180，因为电极衬垫和中间电极180间无法得到充分的接合强度，所以在电极衬垫和中间电极180间形成与构成电极衬垫和中间电极180的Al粘接性能良好的衬底电极170。而且NiCr能作为衬底电极170使用。也可以用与Al粘接性能良好的Ti作为衬底电极170，但用Ti作为衬底电极170时，超声波加在补片电极上电极衬垫连接封装电极210时，压电基板110上会产生裂纹。因此，为了防止电极衬垫连接封装电极210时，压电基板110产生裂纹，所以用NiCr作为衬底电极170。

然而，在使以往的声表面波元件100从1～1.5m的高度落下的落下试验中，存在看声表面波元件100以一定的概率从封装容器上剥落的问题。剥落处为输入电极120等的电极衬垫和衬底电极170之间。

另外，在输入电极120等电极衬垫上依次形成衬底电极170及中间电极180时，用保护膜覆盖形成衬底电极170及中间电极180区域以外的区域，将该保护摸作为掩膜在电极衬底上连续形成衬底电极170及中间电极180后，除去保护摸，即用所谓的搬去(lift-off)法。这时会产生以下的问题，即一旦将拉伸应力大的NiCr作为衬底电极170形成，则中间电极180用的材料Al不仅在电极衬垫上形成，在梳形电极150上也形成。