[发明专利]捆扎构件,电气连接器及其连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及将中心导体及外部导体进行配置于同轴上并分别以绝缘包覆覆盖将形成同轴电缆、为了进行连接于终端中的其它构件的所属技术领域。

背景技术

将同轴电缆进行连接于终端中的接头，电气接触件等的电气连接具或印刷配线板时，在同轴电缆的终端中用以剥离绝缘包覆，并将露出的外部导体及中心导体分别在电气连接具或印刷配线板被进行锡焊。

如此在电气连接具或印刷配线板将外部导体及中心导体进行锡焊时，将导体接触于电气连接具或印刷配线板形成用以涂布熔融的焊料。可是，譬如在电气连接器的深处部分用以锡焊导体时或在印刷配线板的内部用以锡焊导体的立体安装时，则因为使锡焊作业的空间不能充分取得，所以锡焊困难乃至不可能。另外，在该焊料的涂布作业被要求极细的品质管理，温度管理等，所以其部分，使管理工数增加。

另外，导体，容易散乱。使导体散乱则锡焊的作业性不佳。而且使外部导体散乱时，则仅散乱部分使密封性受损。

中心导体极细线(终竟为一例，但美国电线规格AWG的36号线纳入于极细线的范畴。该电线的直径约0.12mm。)时，在导体及电气连接具或印刷配线板的接触部用以涂布熔融的焊料作业以自动机不可能，不得不以熟练作业者的手作业进行。因此，使生产性不佳，连带使成本提高。

但是，被揭示于日本专利(案)特开平10-237331号，由含热可塑性树脂，及进行熔融于可塑化的热可塑性树脂取得铅游离焊料，以及用以补助使该铅游离焊料细小分散于上述热可塑性树脂中的金属粉末或金属粉末及金属短纤维的混合物所构成导电性树脂组成物的铅游离超高导电性塑料。

发明内容

该铅游离超高导电性塑料，以体积固有电阻值譬如显示10^-3Ω.cm以下的高导电性。另外，该材料由于可射出成形，所以使成形的自由度大。而且，该材料含有焊料，所以不必另外用以涂布焊料。本发明，其目的用以提供使用树脂焊料的同轴电缆的捆扎构件及同轴电缆的电气连接器以及对于捆扎构件的同轴电缆或电气连接器的连接方法，藉由使用如此优异导电性及成形性且含有焊料的铅游离超高导电性塑料，可用以解决上述问题。

为了用以达成上述目的，本发明的使用树脂焊料的同轴电缆的捆扎构件，被形成为筒形由绝缘包覆被覆盖在露出的外部导体或中心导体，藉由由含热可塑性树脂，及进行熔融于可塑化的热可塑性树脂取得铅游离焊料，以及用以补助使该铅游离焊料细小分散于上述热可塑性树脂中的金属粉末或金属粉末及金属短纤维的混合物的导电性树脂组成物所构成铅游离超高导电性塑料被形成。

将该捆扎构件由绝缘包覆覆盖于露出的外部导体及中心导体，用以加热两者的接触部分，则使捆扎构件含有的铅游离超高导电性塑料的铅游离焊料进行融出并粘着于导体，使此进行冷却凝固则使捆扎构件被连接于导体。

将被连接于该同轴电缆的捆扎构件，接触于电气连接具或印刷配线板并用以加热两者的接触部分，则使捆扎构件含有的铅游离超高导电性塑料的铅游离焊料进行融出并粘着于电气连接具或印刷配线板，使此进行冷却凝固则使捆扎构件被连接于电气连接具或印刷配线板。藉此使同轴电缆被连接于电气连接具或印刷配线板。