[发明专利]捆扎构件,电气连接器及其连接方法无效

专利信息
申请号: 02108506.4 申请日: 2002-03-28
公开(公告)号: CN1379502A 公开(公告)日: 2002-11-13
发明(设计)人: 保坂泰司;宫泽雅昭 申请(专利权)人: 日本压着端子制造株式会社
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H01R43/02;H01B1/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 郑建晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 捆扎 构件 电气 连接器 及其 连接 方法
【权利要求书】:

1.一种使用树脂焊料的同轴电缆的捆扎构件(10)、(20),被形成为筒形,覆盖在由绝缘包覆(84)、(82)露出的外部导体(83)或中心导体(81)上,

藉由由热可塑性树脂,及熔融于可塑化的热可塑性树脂所得的铅游离焊料,以及用以辅助使该铅游离焊料细小分散于上述热可塑性树脂中的金属粉末或金属粉末及金属短纤维的混合物的导电性树脂组成物所构成的铅游离超高导电性塑料形成。

2.一种同轴电缆的电气连接器(30),具备有:

第1电气接触件(31),由导体形成且具有使用于外部导体(83)的权利要求1所述的捆扎构件(10)插入的接受口(31a);

第2电气接触件(32),由导体被形成且具有使用于中心导体(81)的权利要求1所述的捆扎构件(20)插入的接受口(32a);及

套(33),用以绝缘并连接此等的电气接触件(31)、(32)。

3.一种将权利要求1所述的捆扎构件(10)、(20)连接于捆扎构件的同轴电缆(80)的方法,其中,

将捆扎构件(10)、(20)覆盖于由绝缘包覆(84)、(82)露出的外部导体(83)或中心导体(81)上,在捆扎构件(10)、(20)及同轴电缆(80)的外部导体(83)或中心导体(81)之间流动电流,用以熔融使捆扎构件(10)、(20)含有的铅游离焊料,并将捆扎构件(10)、(20)连接于外部导体(83)或中心导体(81)。

4.一种将被连接或被覆盖于外部导体(83)或中心导体(81)上的权利要求1所述的捆扎构件(10)、(20)连接于权利要求2所述的电气连接器(30)的方法,其中,

将被连接或被覆盖于外部导体(83)或中心导体(81)中的捆扎构件(10)、(20)插入于第1或第2第2电气接触件(31)、(32),在第1或第2第2电气接触件(31)、(32)及外部导体(83)或中心导体(81)之间流动电流,用以熔融捆扎构件(10)、(20)含有的铅游离焊料,并将捆扎构件(10)、(20)连接于第1或第2电气接触件(31)、(32)。

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