[发明专利]不可逆性电路元件无效
| 申请号: | 02106140.8 | 申请日: | 2002-04-04 |
| 公开(公告)号: | CN1379500A | 公开(公告)日: | 2002-11-13 |
| 发明(设计)人: | 山口修一郎;德永裕美;藤村宗范;内仁志;河野浩志 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01P1/32 | 分类号: | H01P1/32 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 可逆性 电路 元件 | ||
1.一种不可逆性电路元件,其特征在于:包括
(a)具有磁性的基板,(b)对所述基板施加磁场的磁铁,(c)相互绝缘且以规定角度交叉的、配置在所述基板上的带状线,(d)与所述带状线连接的电容,(e)与所述带状线之一连接的终端电阻器,(f)收容所述基板、所述磁铁、所述带状线、所述电容及所述终端电阻器的盒体,(g)设置在所述盒体内的热传导体,
通过所述热传导体至少对所述终端电阻器和所述带状线中的一方所产生的热量进行散热。
2.根据权利要求1所述的不可逆性电路元件,其特征在于:所述产生的热量通过所述热传导体被传导至在所述不可逆性电路元件所包含的至少1个部件上。
3.根据权利要求1所述的不可逆性电路元件,其特征在于:所述热传导体由绝缘性材料构成。
4.根据权利要求1所述的不可逆性电路元件,其特征在于:配置所述热传导体接近所述终端电阻器或接触所述终端电阻器。
5.根据权利要求1所述的不可逆性电路元件,其特征在于:所述热传导体由具有可塑性或弹性的材料构成。
6.根据权利要求5所述的不可逆性电路元件,其特征在于:所述热传导体由树脂材料构成。
7.根据权利要求4所述的不可逆性电路元件,其特征在于:所述热传导体的厚度在所述终端电阻器之上大于其他部分的厚度。
8.根据权利要求1所述的不可逆性电路元件,其特征在于:使所述热传导体与所述磁铁及所述盒体的至少一方形成接触。
9.根据权利要求1所述的不可逆性电路元件,其特征在于:所述热传导体具有粘接性,并被固定在所述盒体内。
10.根据权利要求1所述的不可逆性电路元件,其特征在于:所述热传导体具有固体的形状,或者由具有不致从所述盒体中渗出的粘性的材料构成。
11.根据权利要求1所述的不可逆性电路元件,其特征在于:在所述盒体内还包括收容所述基板的、具有所述不可逆性电路元件的输入端子及输出端子的、形成不覆盖所述终端电阻器的形状的端子座。
12.根据权利要求11所述的不可逆性电路元件,其特征在于:所述端子座具有在一部分上形成开口的大致C字的形状,在其中央部收容所述基板,所述开口部与所述中央部连接。
13.根据权利要求1所述的不可逆性电路元件,其特征在于:所述热传导体由绝缘性材料构成,并且所述热传导体的体积相当于所述不可逆性电路元件体积的2%以上、75%以下。
14.根据权利要求1所述的不可逆性电路元件,其特征在于:把所述热传导体收容在所述盒体内的空隙部分。
15.一种不可逆性电路元件,其特征在于:包括(a)具有磁性的基板,(b)对所述基板施加磁场的磁铁,(c)相互绝缘且以规定角度交叉的并被配置在所述基板上的带状线,(d)与所述带状线连接的电容,(e)收容所述基板、所述磁铁、所述带状线、所述电容的盒体,(f)设置在所述盒体内的绝缘性热传导体,
通过所述热传导体至少对所述带状线所产生的热量向在所述不可逆性电路元件中所包含的至少1个部件进行散热。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02106140.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





