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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]通信装置-CN201610890134.4在审
发明人：日高晃男;成瀬巧;藤村宗范;田畑健一郎;西野德次 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-06-14 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H04B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种通信装置。本发明提供在通信装置内存在非接触充电模块和薄片天线的情况下，也能够使非接触充电模块与薄片天线共存的通信装置。该装置具备壳体(105)；2次侧非接触充电模块(42)，收纳于壳体(105)内，通过电磁感应接收电力，具有缠卷导线而成的第一线圈和与第一线圈相对的第一磁性薄片；以及NFC天线(51)，收纳于壳体(105)内，具有缠卷导线而成的第二线圈和与第二线圈相对的第二磁性薄片，2次侧非接触充电模块(42)与NFC天线(51)不层叠。
通信装置

[发明专利]通信装置-CN201280039867.7有效
发明人：日高晃男;成瀬巧;藤村宗范;田畑健一郎;西野德次 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-06-14 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01F38/14 文献下载
摘要：本发明提供在通信装置内存在非接触充电模块和薄片天线的情况下，也能够使非接触充电模块与薄片天线共存的通信装置。该装置具备：壳体(105)；2次侧非接触充电模块(42)，收纳于壳体(105)内，通过电磁感应接收电力，具有缠卷导线而成的第一线圈和与第一线圈相对的第一磁性薄片；以及NFC天线(51)，收纳于壳体(105)内，具有缠卷导线而成的第二线圈和与第二线圈相对的第二磁性薄片，2次侧非接触充电模块(42)与NFC天线(51)不层叠。
通信装置

[实用新型]天线、天线单元和使用它们的通信装置-CN201020511628.5有效
发明人：山口修一郎;中村浩一;藤村宗范 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及天线、天线单元和使用它们的通信装置。天线具有：基体(3)；由围绕所述基体(3)缠绕的导体(4)形成的线圈(30)；以及，连接到所述导体(4)的多个端子(5)。除了所述线圈(30)的匝的开头和结尾之外，在所述基体(3)上形成其中没有所述导体的未覆盖的基体部分(31)。在与线圈轴平行的所述线圈(30)的各侧并且在所述未覆盖的基体部分(31)上设置所述端子(5)。
天线单元使用它们通信装置

[发明专利]电路模块以及电力线通信装置-CN200780013225.9无效
发明人：河野浩志;藤村宗范;成濑巧;山口修一郎;桥本芳典 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-04-13 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路模块，安装有调制和解调多载波信号的IC。电路模块具有层压板和IC，其中层压板在内部配备有之间具有绝缘层的多个层压的导电层，且IC配备有接地的多个接地端子。在多个导电层中，最接近于IC提供的导电层配置电连接到多个接地端子的接地层。
电路模块以及电力线通信装置

[发明专利]芯片天线-CN200380104421.9无效
发明人： 藤村宗范;德永裕美;山口修一郎;野口敏春;江口和弘;小﨑坚一;赤木重文 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-11-25 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种多频芯片天线包括基板(1)、设置在基板上的多个螺旋状导体(7－9)，设置在基板上的一对终端(5，6)。该多个螺旋状导体中的一个螺旋状导体电连接到一个终端，而另有一个螺旋状导体电连接到另一终端。因而，天线为小尺寸，然而一个单个单元单独地能够发射和接收多个频率地电磁波。此外，在所述天线的一个实施例中为了增大带宽一个导体元件作为电容负载被连接到一个终端(图24，41)。最后，公开一种用于改善增益特性和天线性能的天线排列(图29)。
芯片天线

[发明专利]不可逆性电路元件-CN02106140.8无效
发明人：山口修一郎;德永裕美;藤村宗范;内仁志;河野浩志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-04-04 - 公布日： 2002-11-13 - 主分类号： H01P1/32 文献下载
摘要：一种小型的、并且可处理大功率信号而不损失其特性的不可逆性电路元件。该不可逆性电路元件包括通过施加直流磁场可呈现各向异性的磁性体基板。在基板表面上相隔规定的角度配置相互被绝缘的带状线。把这些带状线的一端接地,把另一端接在电容与地之间。1个带状线的另一端连接终端电阻器。其他带状线的另一端分别连接输入端子和输出端子。这种不可逆性电路元件在输入输出端子之间具有不可逆特性。该不可逆性电路元件把绝缘性热传导体配置在盒体内。该热传导体用于对终端电阻器或带状线所产生的热量进行散热。
可逆性电路元件

[发明专利]不可逆电路元件及其制法以及使用该元件的无线终端装置-CN00104118.5无效
发明人：椎叶健吾;藤村宗范;内仁志;山口修一郎;竹内孝之;堀尾泰彦;河野浩志;德永裕美 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2000-03-09 - 公布日： 2000-09-13 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本发明的不可逆电路元件具备有磁性的基板、与基板相对设置的磁体、设置于基板近旁,多条带状线路相互电绝缘,形成迭层的带状线路集合体、与该集合体连接的电容器,及至少容纳基板、磁体及带状线路集合体的容器,其外形尺寸为2.5mm<长度L1<7.0mm;2.5mm<宽度L2<7.0mm;1.0mm<厚度L3<3.5mm。且垂直于与基板面平行的面的该基板的投影面积S1/(L1×L2)=0.1～0.78。磁体厚度L4/L3=0.2～0.5,S1与垂直于与磁体面平行的面的该磁体的投影面积S2之比S1/S2=0.15～0.83。
可逆电路元件及其制法以及使用无线终端装置

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