[发明专利]电子元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用于各种电子设备的电子元件，尤其是涉及一种含有电解液和电子元件单元的电子元件。

背景技术

以下，把铝电解电容器作为含有电解液和电子元件单元的电子元件的例子加以说明。

过去的铝电解电容器包括驱动用电解液、电容器单元、金属容器、封口件、阳极引线、阴极引线和底座。

将浸在驱动用电解液中的电容器单元放在金属容器里，封口件封住金属容器的开口部且具有弹性，阳极引线和阴极引线各自从电容器单元分别引出。

在这样构成的传统的铝电解电容器中，驱动用电解液含有作为主溶剂的乙二醇和添加在该主溶剂中的有机酸的铵盐。作为封口件，通常使用由苯乙烯丁二烯橡胶或乙烯-丙烯橡胶组成的橡胶。

近年来，为保证大的温度范围内的可靠性，作为驱动用电解液的溶剂，已使用

γ-丁内酯代替乙二醇，同时，以往作为电解质成分的有机酸的铵盐，因为其驱动用电解液的导电性不高，所以常使用有机酸的叔铵盐取代以往的有机酸铵盐。

此外，由于这些驱动用电解液的变更，上面提到的封口件也常使用具有高密封性的异丁烯·异戊二烯橡胶(即所谓异丁橡胶)。

但是，在把用优密封性的异丁橡胶制的封口件和以有机酸的叔铵盐作为电解质的驱动用电解液构成的传统铝电解电容器放在高温下做寿命试验或者放在高温高湿条件下做寿命试验时，驱动用电解液会在封口件上出问题。由此会导致封口件的气密性下降，结果造成与电容器单元一起放入的驱动用电解液在金属容器里挥发殆尽。如进一步对传统的铝电解电容器做使用无铅焊料的逆流试验，封口件将变形，结果造成装配不良。

以往的含有驱动用电解液的电子元件单元的电子元件上面，存在这样的密封性下降，装配不良的问题。

本发明可提供防止封口件密封性下降从而杜绝装配不良的高可靠性的电子元件。

发明内容

本发明的电子元件包括：

开口的容器，以及

设置在上述容器中的电子元件单元，以及

设置在上述容器中的电解液，以及

设置在上述开口处，能把上述开口封住的封口件。

上述封口件具有弹性，由配合物的交联体构成。该配合物所含有主要成分的异丁橡胶聚合物、酚系添加剂和硅烷系添加剂。

这样的结构使封口件的密封性提高，防止电解液的挥发，泄漏到容器外面去。从而防止在电子元件安装到底板上时发生装配不良。如此，可获得高可靠性的电子元件。

附图的简要说明

图1是展示作为本发明电子元件一实施例的铝电解电容器构造的剖面图。

图2是展示作为本发明电子元件另外实施例的铝电解电容器构造的剖面图。

图中，1为电容器单元，2为金属容器，3为封口件。4为阳极引线，5为阴极引线。6为底板。

本发明的一实施例的电子元件包括：

具有开口的容器，

设置在上述容器中的电子元件单元，

设置在上述容器中的电解液，以及

设置在上述开口处，能把上述开口封住的封口件。

上述封口件具有弹性，由配合物的交联体构成。该配合物含有作为主要成分的异丁橡胶聚合物，酚系添加剂和硅烷系添加剂。

在上述构造中，特别是，由于含有酚系添加剂，所以能抑制交联体的氧化变质，从而抑制了封口件密封性的下降。另外，由于含有硅烷系添加剂，所以使交联体的交联密度增加，提高了封口件的封堵能力，提高了耐湿性。进而抑制了把电子元件安装到配线底板上时发生装配不良的现象。这样的结果，即使在高温下做寿命试验或者放在高温高湿条件下做寿命试验时，电解液在封口件上也不会出问题，从而抑制了封口件的密封性下降。即使在高温高湿环境下也能得到长期高可靠性的元件。另外，即使在使用无铅焊料的逆流装配时，也能防止装配不良的发生。这样就能防止封口件的密封性的下降，使封口件的气密封性提高。进而，防止了电解液的挥发，泄漏到容器外面去。从而防止在电子元件安装到底板上时发生装配不良。高可靠性的电子元件就可这样得到。

较好的是，上述容器是有底的金属容器。这样，上述效果还能够进一步得到提高。

较好的是，上述酚系添加剂能够含有酚类和酚衍生物中的至少一种。

上述酚类含有在酚的正位(o-)，间位(m-)，对位(p-)中的至少一处合成的取代基；这样那样的取代基都应含有烷基，羟基，和巯基中的至少一种。