[发明专利]化学机械抛光(CMP)头、设备和方法以及由此制造的平面化半导体晶片无效
| 申请号： | 01818062.0 | 申请日： | 2001-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1852787A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 梶原治郎;格拉尔德·S·莫洛尼;王惠明;戴维·A·汉森 | 申请（专利权）人： | 多平面技术公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B41/06;B24B57/02;B24D13/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 cmp 设备 方法 以及 由此 制造 平面化 半导体 晶片 | ||
【权利要求书】：
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