[发明专利]电子装置无效
| 申请号: | 01801998.6 | 申请日: | 2001-05-02 |
| 公开(公告)号: | CN1386398A | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
| 发明(设计)人: | H·奥加塔 | 申请(专利权)人: | 索尼电脑娱乐公司 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京,林长安 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 | ||
发明领域
本发明涉及一种电子装置,该电子装置具有包括一个电路板在内的复合板和用于安装这些复合板的机壳,特别地,本发明涉及能在机壳中简便可靠地装配的复合板。
发明背景
迄今为止,娱乐设备、个人计算机,以及其他使用光盘的电子装置如游戏机、CD和DVD播放机以及类似的装置,都有一个光盘装置,该装置包括:一个光学拾取单元,一个安装CPU和图像处理单元的电路板以及一个由上下壳组成的用于安装所述部件的机壳。例如,如果是一种娱乐设备,光盘上的图像和声音信息通过光学拾取单元检测出来、再经CPU和图像处理单元运算处理、最后把视频和音频控制信号输出到显示装置等,光盘就可以播放了。
对于这样的电子装置,图像和声音信息的重放受到CPU和图像处理单元处理能力的极大影响,因此CPU和图像处理单元的处理速度需要加速,但当CPU的处理能力和图像处理单元的处理速度增加时,其上的电路元件发出的电磁波变得更强,因此通常在这样的电子装置中有防EMI(电磁干扰)的设施。
特别地,如果机壳由ABS树脂等制成,通过用金属屏蔽板盖住包括CPU和图像处理单元的电路板,并确保金属屏蔽板和设在电路板上的接地图形之间的电导通,就可以防止EMI,这就意味着电路板安装在机壳中,并夹在两个金属屏蔽板之间。
迄今为止,这种电子装置是这样装配的:(1)把一块屏蔽板装在上机壳的基部;(2)把电路板装在屏蔽板上,并用螺钉或其他方式把电路板和屏蔽板固定在一起以确保稳固和电导通,然后(3)把另一块屏蔽板装在电路板上,并用螺钉或其他手段把屏蔽板和电路板固定在一起;(4)将上机壳板置于其上,然后(5)翻转电子装置,从下机壳底面上的孔中插入紧固螺钉或其他紧固元件,把下机壳接合和紧固到上机壳上。
然而,这种传统装配方法的问题在于:电路板和屏蔽每个都必需靠螺钉固定,这将便装配操作复杂化。安装有螺钉的位置的数目增加不仅使装配操作更复杂,而且不利于把电子装置做得更小巧。同时,从美观设计考虑,电子装置机壳的顶面很重要,紧固螺钉等露在机壳的顶面外是不理想的,而且由于紧固螺钉必须从下机壳的底面穿入,因此,在装配过程中翻转电子装置的问题是不可避免的。
发明目的
因此,本发明的一个目的是提供一种电子装置,可以通过减少安装有螺钉的位置的数量来使装配操作简化,并且通过减少元件数量使装置可以做得更小巧。
本发明的另一个目的是提供一种有复合板的电子装置,复合板可以用一种简便的方法固定在该装置中。
本发明的另一个目的是提供一种有复合板的电子装置,复合板被紧固到该装置上并防止其在该装置中移动。
通过下文参照附图的详细描述,本发明的其他目的和优点将得以更清楚地说明。
发明综述
一种带机壳的电子装置,机壳中安装有包含电路板的复合板。机壳由连在一起的两个机壳元件构成,其中一个机壳元件有凹入的部位,另外一个机壳元件带有压紧元件。通过装配所述机壳元件,把复合板安装并固定在所述机壳元件中。
压紧元件的使用以及板的紧固方式减少了螺钉位置的数目,这利于制造更为小巧的电子装置。
此外,一块复合板包括一块电路板和两块屏蔽板,屏蔽板盖住了电路板的前后表面,同时,机壳由合成树脂如ABS或类似材料制成。盖住电路板前后表面的两块屏蔽板是电路板的EMI防护设施。
此外,如果所述电路板表面上有接地图形,那么,需要有前面提到的压紧元件,而且它们要做得和接地图形的外形相对应,且通过将机壳元件接合而提供压力时,接地图形与屏蔽板的电导通得到保证。这样,就不需要用螺钉把电路板和屏蔽板固定在一起来保证电导通了,这在不减弱屏蔽板功能的情况下简化了装配操作。此外,在电路板的边缘设有接地图形可以保证电导通,在电路板和屏蔽板被固定元件固定前可以可靠地限定电路板和屏蔽板在机壳内的运动,并使装配过程变得容易。
附图简述
图1为本发明中的电子装置使用情况的透视图。
图2为本发明中的电子装置地透视图。
图3为电子装置的盖子处在开启位置时的透视图。
图4为本发明中电子装置部分内部结构的透视图。
图5为本发明中电子装置的分解透视图。
图6A为本发明的电子装置中使用的一块屏蔽板端部的部分透视图。
图6B为本发明的电子装置中使用的另一块屏蔽板端部的部分透视图。
图7为本发明附属装置的一部分的前视图。
图8为本发明的电子装置的垂直剖面图。
优选方案详述
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