[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

一个具有复合板的机壳，所述板上有定位孔，所述机壳由第一机壳元件和第二机壳元件形成，

所述第一机壳元件包括多个压紧元件和多个紧固接受元件，

所述第二机壳元件包括多个凸起，通过将定位孔对准多个凸起，复合板可固定在第二机壳元件上，

其中，通过由第一机壳元件与第二机壳元件相接合而形成的多个压紧元件将所述复合板压紧到第二机壳上。

2.如权利要求1所述的电子装置，还包括用于穿过所述第二机壳元件的紧固元件，该紧固元件还适合容纳在第一机壳元件上的紧固接受元件内，以将所述第一和第二机壳元件固定在一起。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中所述复合板包括一块有前表面和后表面的电路板和两块盖住所述电路板前后表面的屏蔽板。

4.如权利要求3所述的电子装置，其中电路板的表面上设有接地图形，且所述压紧构件与接地图形的样式相符合，使得当所述压紧元件压住复合板时，所述屏蔽板和控制板之间的电导通可以得到保证。

5.如权利要求4所述的电子装置，其中所述电路板有边缘，且所述接地图形就设在电路板的边缘上。

6.一种电子装置，包括：

一个第一机壳元件，其具有内底面、内边缘表面和沿着所述内底面的凸起，

一个第一屏蔽板，其具有对准孔并位于所述第一机壳元件内底面上，使得所述凸起穿过第一屏蔽板的对准孔，

一个电路板，其具有对准孔并位于所述第一机壳元件上，使得所述凸起穿过电路板上的对准孔，

一个第二屏蔽板，其具有对准孔并位于所述电路板上，使得所述凸起穿过第二屏蔽板上的对准孔，

一个第二机壳元件，其具有接合孔并配置成与所述凸起接合，所述第二机壳元件盖住第一机壳元件，并通过所述凸起与接合孔相接合而与第一机壳元件接合，以及

位于第二机壳元件上的压紧元件，它用以在装配所述第一和第二机壳元件时，把所述电路板和屏蔽板压紧到第一机壳元件上。