[发明专利]电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法

说明书

本发明是关于例如用于将基板相互固定的同时使电极彼此进行电连接的粘结技术。

以往，例如作为使配线基板的电极与集成电路芯片的电极以电连接的状态而固定的手段，例如，使用在绝缘性粘结剂中分散导电粒子的各向异性导电糊或者将该糊制成薄膜状的各向异性导电性粘结薄膜，另外，还使用不含导电粒子的绝缘性粘结剂等粘结材料。

在使用这样的粘结剂在基板上安装集成电路芯片时，首先，在基板和集成电路芯片的电极之间夹持粘结材料，在该状态下，一边对其加压，一边加热，使树脂成分固化，或者根据树脂的种类，通过照射紫外线使粘结剂的树脂成分固化。

通过该粘结剂的固化，集成电路芯片被固定在基板上，同时，实现电极间的连接。

以往，例如像多芯片模件那样，在基板上安装多个裸芯片(集成电路芯片)时，每次安装集成电路芯片都需要进行检查，为此，将上述工序分为2个阶段，即，使粘结剂半固化，将集成电路芯片暂时地连接在基板上的暂时连接工序，以及至最终阶段使该半固化状态的粘结剂固化，将集成电路芯片正式连接在基板上的正式连接工序。

而且，在暂时连接工序的阶段，当检查集成电路芯片的结果是不良时，进行将该集成电路芯片从基板上卸下，更换成良好的集成电路芯片的作业(修理作业)。

以往的粘结剂，大致可以分为热塑性型、热固性型和紫外线固化型3种，另外，以往的粘结剂还可以举出显示热塑性型和热固性型的中间性质的所谓半热固性型、以及热固性型与紫外线固化型的复合型。

但是，如果使用这样的以往粘结剂实行电极间的连接，就有如下的问题。

即，在使用热塑性型的粘结剂的情况下，在进行修理时，从基板卸下集成电路芯片的容易性(修理性)是良好的，但进行热压时，由于粘结剂的耐热性降低，因而导通可靠性恶化。

另外，在使用热固性型的粘结剂的情况下，导通可靠性良好，但在完全热固化时，修理性恶化。另一方面，为了确保修理性、在中途停止热固化的反应，必须设定加热温度、加热时间等诸条件，并且每个基板的设定条件是不同的，因而粘结剂的处理十分困难。

在使用半热固性型的粘结剂的情况下，与热固性型相比，虽然修理性良好，但导通可靠性不充分。

另一方面，在使用紫外线固化型或者复合型的粘结剂的情况下，除了压制装置以外，还必须引入用于照射紫外线的紫外线照射装置，而且，该紫外线照射装置没有该目的以外的用途，缺乏通用性。

本发明是为了解决这样的以往问题而完成的，其目的在于，提供能够确保修理性和导通可靠性两者，而且富有通用性的电极连接用粘结剂。

为了达到上述目的而完成的本发明，是在配置在对置的基板的电极之间的状态，通过加压或者加热加压使上述基板相互固定的同时，使上述电极彼此进行电连接的绝缘性粘结剂，其特征是，其中存在热固化机理不同的数种粘结剂成分。

在此情况下，含有热固化机理不同的2种粘结剂成分也是效果良好的。

另外，2种粘结剂成分的DSC(差示扫描量热法)发热峰的温度差是20℃以上也是效果良好的。

进而，2种粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，上述低温侧固化成分的80％反应温度是100℃以上，上述高温侧固化成分的80％反应温度是140℃以上也是效果良好的。

另外，2种粘结剂成分中的一种成分由具有使用过氧化物的自由基聚合系热固化机理的树脂构成，上述2种粘结剂成分中的另一种成分由具有环氧系热固化机理的树脂构成，也是效果良好的。

本发明是以在绝缘性粘结剂中分散导电粒子而构成为特征的各向异性导电性粘结剂。

另外，是以将上述的绝缘性粘结剂形成薄膜状而构成为特征的绝缘性粘结薄膜。

在此场合，形成由热固化机理不同的数种粘结剂成分构成的数层，也是效果良好的。

另外，本发明是以在上述绝缘性粘结剂薄膜中分散导电粒子而构成为特征的各向异性导电性粘结剂薄膜。

另一方面，本发明是电极的连接方法，其特征是，在对置的基板的电极之间配置内部存在数种热固化机理不同的粘结剂成分的绝缘性粘结剂，在上述数种粘结剂成分中的一种成分的80％反应温度将绝缘性粘结剂加热加压，然后在上述数种粘结剂成分中的另一种成分的80％反应温度以上将绝缘性粘结剂加热加压。

此外，本发明是电极的连接方法，其特征是，在对置的基板的电极之间配置内部存在数种热固化机理不同的粘结剂成分的各向异性导电性粘结剂，在上述数种粘结剂成分中的一种成分的80％反应温度将各向异性导电性粘结剂加热加压，然后在上述数种粘结剂成分中的另一种成分的80％反应温度以上将各向异性导电性粘结剂加热加压。