[发明专利]电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法

权利要求书

1．一种绝缘性粘结剂，它是用于使基板的电极相互进行电连接的绝缘性粘结剂，其特征在于，该绝缘性粘结剂中存在热固化机理不同的数种粘结剂成分。

2．权利要求1所述的绝缘性粘结剂，其中，含有热固化机理不同的2种粘结剂成分。

3．权利要求2所述的绝缘性粘结剂，其中，2种粘结剂成分的DSC发热峰的温度差是20℃以上。

4．权利要求2所述的绝缘性粘结剂，其中，2种粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，上述低温侧固化成分的80％反应温度是100℃以上，上述高温侧固化成分的80％反应温度是140℃以上。

5．权利要求3所述的绝缘性粘结剂，其中，2种粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，上述低温侧固化成分的80％反应温度是100℃以上，上述高温侧固化成分的80％反应温度是140℃以上。

6．权利要求5所述的绝缘性粘结剂，其中，2种粘结剂成分中的一种由具有使用过氧化物的自由基聚合系热固化机理的树脂构成，上述2种粘结剂成分中的另一种是具有环氧系热固化机理的树脂。

7．一种各项异性导电性粘结剂，它是用于使基板的电极相互进行电连接的各向异性导电性粘结剂，其特征在于，它是在含有由80％反应温度在100℃以上的低温侧固化成分和80％反应温度在140℃以上的高温侧固化成分构成的2种粘结剂成分的绝缘性粘结剂中分散导电粒子而构成的各向异性导电性粘结剂。

8．权利要求7所述的各向异性导电性粘结剂，其中，2种粘结剂成分中的一种由具有使用过氧化物的自由基聚合系热固化机理的树脂构成，上述2种粘结剂成分中的另一种是具有环氧系热固化机理的树脂。

9．一种绝缘性粘结薄膜，它是用于使基板的电极相互进行电连接的绝缘性粘结薄膜，其特征在于，它是将含有80％反应温度是100℃以上的低温侧固化成分和80％反应温度是140℃以上的高温侧固化成分构成的2种粘结剂成分的绝缘性粘结剂形成薄膜状而构成的。

10．权利要求9所述的绝缘性粘结薄膜，其中，2种粘结剂成分中的一种由具有使用过氧化物的自由基聚合系热固化机理的树脂构成，上述2种粘结剂成分中的另一种是具有环氧系热固化机理的树脂。

11．权利要求9所述的绝缘性粘结薄膜，其中，形成由热固化机理不同的数种粘结剂成分构成的数层。

12．一种各向异性导电性粘结薄膜，它是用于使基板的电极相互进行电连接的各向异性导电性粘结薄膜，其特征在于，是在含有80％反应温度是100℃以上的低温侧固化成分和80％反应温度是140℃以上的高温侧固化成分构成的2种粘结剂成分的绝缘性粘结剂中分散导电粒子，并将其形成薄膜状的。

13．权利要求12所述的各向异性导电性粘结薄膜，其中，2种粘结剂成分中的一种由具有使用过氧化物的自由基聚合系热固化机理的树脂构成，上述2种粘结剂成分中的另一种是具有环氧系热固化机理的树脂。

14．一种基板的电极的连接方法，其特征在于，在对置的基板的电极之间，配置内部存在热固化机理不同的数种粘结剂成分的绝缘性粘结剂，在上述数种粘结剂成分中的一种的80％反应温度下加热加压绝缘性粘结剂，然后，在上述数种粘结剂成分中的另一种的80％反应温度以上加热加压绝缘性粘结剂。

15．一种基板的电极的连接方法，其特征在于，在对置的基板的电极之间，配置内部存在热固化机理不同的数种粘结剂成分的各向异性导电性粘结剂，在上述数种粘结剂成分中的一种的80％反应温度下对各向异性导电性粘结剂加热加压，然后，在上述数种粘结剂成分中的另一种的80％反应温度以上对各向异性导电性粘结剂加热加压。

16．一种基板的电极的连接方法，其特征在于，在对置的基板的电极之间，配置内部存在热固化机理不同的数种粘结剂成分的绝缘性粘结薄膜，在上述数种粘结剂成分中的一种的80％反应温度下对绝缘性粘结薄膜加热加压，然后，在上述数种粘结剂成分中的另一种的80％反应温度以上对绝缘性粘结薄膜加热加压。

17．一种基板的电极的连接方法，其特征在于，在对置的基板的电极之间，配置内部存在热固化机理不同的数种粘结剂成分的各向异性导电性粘结薄膜，在上述数种粘结剂成分中的一种的80％反应温度下对各向异性导电性粘结薄膜加热加压，然后，在上述数种粘结剂成分中的另一种的80％反应温度以上对各向异性导电性粘结薄膜加热加压。