[发明专利]热敏打印头及其制造方法

说明书

本发明是关于在热敏打印机和传真机上搭载的热敏打印头或热敏记录装置(以下称为TPH)。

众所周知，电阻体也为导体，导体也存在电阻，为了不引起误解，在以下的说明中，将电阻与导体的概念相对区分为：本发明所述的电阻体是指电阻率为一般金属导体或本发明实施例中所述的导体的电阻率100倍以上的具有较高电阻率的导体。

图20是现有的TPH发热电阻周围部件的透视图，图中1是由陶瓷等材料构成的绝缘基板，2是由玻璃材料构成的釉层，因TPH要具有很好的保温性能，所以绝缘基板上方要尽量平滑，3是由导电材料构成的共用电极，4是由同样的导电材料构成的单个电极，5是发热电阻。通常，最上方应为保护发热电阻的保护膜(图示无)。

图21是驱动TPH的发热电阻5用的一个驱动电路的电路图。首先，将所需的数据输入移位寄存器和锁存器中，通过STRB信号在一定的时间里通电，在图20中所示的共用电极3上施加记录电源(VH)，根据输入数据开关半导体，在单个电极4上通过发热电阻5传导电流。在发热电阻5上通过电流时，发热电阻产生热量，这个热量传递到位于发热电阻5上面与其接触的感热纸上(图示无)，在感热纸上记下文字和图像信息。

在上述现有的TPH中，由于发热体电阻从基板表面凸起或下凹，对于前者的情况会造成发热体表面摩擦系数增大，容易发生卡纸现象；对于后者的情况会必须增大胶辊压力，从而导致打印质量下降和打印不稳定的问题。

在形成发热电阻周围部分的制造方法中，有厚膜材料构成和薄膜材料构成两种方法。由厚膜材料构成的制造方法称为厚膜方式，通过反复印刷和烧成后形成金型。如共用电极3或单个电极4这样的导体，通常使用玻璃浆料和有机金浆料(MO-Au，以后称为MOD材料)混合得到的材料，对于细线型图形可利用光刻制版技术。形成发热电阻时，使用氧化钌(RuO₂)等厚膜电阻材料。另外，用薄膜材料构成的制造方法成为薄膜方式，利用半导体制造中的光刻制版技术、真空蒸发和溅射技术形成导体和发热电阻。

图22是用厚膜方式形成的发热电阻5及周围部分的断面图和平面图。

图23是用薄膜方式形成的发热电阻5及周围部分的断面图和平面图。

图24是用薄膜方式形成的发热电阻5及周围部分的透视图。

另外，发热电阻5的形状如图25所示为弯曲形。图25中，导体是由NiCr-Au构成，发热电阻5是由Ta₂N构成。这时，Ta₂N的电阻比其他薄膜材料构成的电阻小，因而作成弯曲形状，达到了高电阻化的目的。

现有的TPH的构造如上所述，在制造时分共用电极和单个电极金型形成工序和发热电阻形成工序不同的工序完成，并且，各制造工序是独立分离的。尤其是发热电阻形成工序，过程复杂，由于所制造的发热电阻值离散较大，所以需要测试电阻值，还要采用脉冲修阻的方式对发热电阻进行阻值修正，需要专用设备才能进行，因此，造成成本上升，生产周期变长。另外，采用这种方法形成的发热部其电阻的功率承受能力低，容易因外界干扰如送纸不稳等或电源波动而使发热部的阻值发生改变甚至使电阻烧损。

本发明便为解决上述问题点而提出的，其目的在于，提供一种可以降低成本并提高生产效率以及提高打印性能的和其制造方法以及适合驱动此种打印头的驱动方法。

本发明的另一目的在于，提供一种有机金浆料的制造方法，这种机金浆料适合用于制造本发明的热敏打印头。

本发明的热敏打印头，至少具有由绝缘材料构成的基板；在所述基板至少一侧表面上形成的共用电极及多个单个电极；以及连接于所述共用电极与多个单个电极间的多个发热部，其特征在于，所述发热部由导体材料构成。

理想的情况是本发明的热敏打印头的所述发热部的导体材料与所述电极的材料相同。

理想的情况是本发明的热敏打印头的所述发热部的所述导体材料使用有机金浆料。

理想的情况是本发明的热敏打印头的所述发热部的所述发热部的导体的形状为弯曲的蛇形。

理想的情况是本发明的热敏打印头的所述发热部的所述发热部的导体的形状为网孔形状。

理想的情况是本发明的热敏打印头搭载有温度检测元件。

理想的情况是本发明的热敏打印头所述发热部的材料与所述温度检测元件的材料相同。

理想的情况是本发明的热敏打印头在所述电极和所述发热部的外表面形成保护层。

理想的情况是本发明的热敏打印头在所述基板的一侧表面和所述电极之间形成由与所述基板材料不同的绝缘材料构成的釉层。