[发明专利]热敏打印头及其制造方法

权利要求书

1.一种热敏打印头，至少具有由绝缘材料构成的基板；在所述基板至少一侧表面上形成的共用电极及多个单个电极；以及连接于所述共用电极与多个单个电极间的多个发热部，其特征在于，所述发热部由导体材料构成。

2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热部的导体材料与所述电极的材料相同。

3.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述导体材料使用有机金浆料。

4.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于，所述导体材料使用有机金浆料。

5.如权利要求1至4任一项所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热部的导体的形状为弯曲的蛇形。

6.如权利要求1至4任一项所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热部的导体的形状为网孔形状。

7.如权利要求1至4任一项所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热部的导体的膜厚大于0.02μm小于0.5μm。

8.如权利要求1至4任一项所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热部的导体的膜厚大于0.02μm小于0.05μm、电阻值大于800欧姆。

9.如权利要求1至4任一项所述的热敏打印头，其特征在于，搭载有温度检测元件。

10.如权利要求9所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热部的材料与所述温度检测元件的材料相同。

11.如权利要求1至4任一项所述的热敏打印头，其特征在于，在所述电极和所述发热部的外表面形成保护层。

12.如权利要求1至4任一项所述的热敏打印头，其特征在于，在所述基板的一侧表面和所述电极之间形成由与所述基板材料不同的绝缘材料构成的釉层。

13.如权利要求1至4任一项所述的热敏打印头，其特征在于，在所述电极和所述发热部的外表面形成保护层，在所述基板的一侧表面和所述电极之间形成由与所述基板材料不同的绝缘材料构成的釉层。

14.一种有机金浆料的制造方法，在硫化香脂与氯化金酸溶液反应得到的香脂金中混合百分之几重量的树脂酸铋，再在该溶液中至少添加适量香脂铑和树脂酸铅成分以及溶剂得到所述有机金浆料。

15.一种热敏打印头的制造方法，包括：形成绝缘基板的第1工序；在所述基板至少一侧表面上形成共用电极和多个单个电极的第2工序；形成连接于所述共用电极与多个单个电极间的多个发热部的第3工序，其特征在于，所述第3工序为用导体材料形成所述发热部的工序。

16.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于，所述电极与所述发热部使用相同的材料。

17.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于，所述发热部使用的材料为有机金浆料。

18.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，所述发热部使用的材料为有机金浆料。

19.如权利要求15至18任一项所述的制造方法，其特征在于，采用厚膜方式形成所述发热部。

20.如权利要求15至18任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述第3工序之后还包括在所述电极和所述发热部的外表面形成保护层的工序。

21.如权利要求15至18任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述第1工序之后还包括在所述基板的一侧表面和所述电极之间形成由与所述基板材料不同的绝缘材料构成的釉层的工序。

22.如权利要求15至18任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述第1工序之后还包括在所述基板的一侧表面和所述电极之间形成由与所述基板材料不同的绝缘材料构成的釉层的工序，在所述第3工序之后还包括在所述电极和所述发热部的外表面形成保护层的工序。

23.一种用于驱动权利要求1至4、15至18任意一项所述的热敏打印头的发热部的驱动方法，其特征在于，用于驱动发热部的驱动电路的输出级晶体管工作在非饱和状态。

24.一种用于驱动权利要求1至4、15至18任意一项所述的热敏打印头的发热部的驱动方法，其特征在于，用于驱动发热部的驱动电路的输出级晶体管的基极设置分流电阻。