[发明专利]信道热载流子效应测量装置及其方法有效
申请号: | 01109546.6 | 申请日: | 2001-03-30 |
公开(公告)号: | CN1378255A | 公开(公告)日: | 2002-11-06 |
发明(设计)人: | 陈伟梵 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信道 载流子 效应 测量 装置 及其 方法 | ||
本发明涉及半导体装置的可靠度分析技术,特别是涉及一种信道热载子效应测量评估装置及其方法。
当半导体装置尺寸缩减时,无可避免地会遭遇到热载流子效应(hot carrier effect)的问题。该热载流子效应不仅会影响MOS晶体管内栅极氧化层的可靠度,电路也会因为传递延迟(propagation delay)的增加而降低操作速度,进而影响到整个电子产品的使用寿命(lifetime)。
因此,如何正确地测量MOS组件内信道热载流子效应,即便是可靠度分析的一大课题。美国专利第5,587,665号披露利用NMOS晶体管与PMOS晶体管组成一环式振荡器(ring oscillator),藉由计算传递延迟,据以推论电路遭受信道热载流子效应破坏的程度。另外,在美国专利第5,504,431号案中,是利用发光传感器(luminescence sensor)测量CMOS的切换时间(switch time),据以推论信道热载流子效应破坏的程度。
然而,在美国专利第5,587,665号案的环式振荡器内,由若干NMOS与PMOS晶体管所组成,假若组件间的变异程度大,则较不易精确地测量信道热载流子效应。至于美国专利第5,504,431号案所披露的发光传感器,在半导体工艺中不太普及。
因此,本发明的目的,在于提供一种信道热载流子效应测量评估装置及其方法,利用电源供应器(power supply)、功能产生器(functiongenerator)、及电流计(current meter)等,对于CMOS反相器遭受信道热载流子效应前后瞬时电流进行量测,便可精确地测量评估出信道热载流子效应破坏的程度。
本发明可藉由提供一种信道热载流子效应测量装置来完成。此信道热载流子效应测量装置适用于一CMOS反相器,CMOS反相器具有一输入端与一输出端。信道热载流子效应评量装置包括:一电源供应器、一功能产生器、以及一电流计。电源供应器是耦接至CMOS反相器,提供一电源电压与CMOS反相器。功能产生器是耦接至CMOS反相器,提供一三角波信号至CMOS反相器该输入端。电流计是与CMOS反相器串接,是于CMOS反相器经过热载流子效应应力处理前后,测量CMOS反相器之瞬时电流。
据此,本发明仅需利用简单的单一CMOS反相器,并配合电源供应器、电流计、功能产生器等相当普及的测量工具,便可以精确地评量出信道热载流子效应破坏的程度,不失为一种兼具简单、可靠、低成本等优点的信道热载流子效应测量评估方法。
另外,本发明还提供一种信道热载流子效应测量评估方法。首先,提供一CMOS反相器,具有一输入端与一输出端。然后,提供一电源电压予CMOS反相器,提供一三角波信号至CMOS反相器输入端后,对CMOS反相器第一瞬时电流进行量测。接着,对CMOS反相器施行热载流子效应应力处理。然后,提供该电源电压予CMOS反相器,提供该三角波信号至CMOS反相器输入端后,量测CMOS反相器第二瞬时电流。最后,对于第一瞬时电流与第二瞬时电流差异进行比较。
为让本发明上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下:
附图的简要说明:
图1显示一CMOS反相器的示意图;
图2显示第1图CMOS反相器vO/vI转移曲线;
图3显示根据本发明对一CMOS反相器量测瞬时电流(transientcurrent)示意图;以及
图4显示根据本发明第3图CMOS反相器施行热载流子应力处理(stressing)示意图。图号说明:
30~CMOS反相器;32~电源供应器;34~电流计;以及,36~功能产生器。
实施例:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造