[发明专利]芯片支座复合体

说明书

本发明涉及一种芯片支座复合体，其中把半导体芯片嵌放在一个薄的支座材料中。支座材料例如可以是纸或者薄的塑料薄膜。

例如已知一些芯片支座复合体，其中薄的芯片在得到时是嵌放在纸张中的。这样的复合体却是有一些缺点。一方面是，复合体只有在材料制造商处制造，这里也就是在纸张制造商处才有可能制造。另一个方面是，在这种复合体中的半导体芯片受到的对外来影响的保护不佳。

为了能够嵌放在纸或者其它的支座材料中，半导体芯片必须很薄。因此是很容易损坏的。包围半导体芯片的支座材料受到的外部作用，不管是机械性的或者化学性的，还是温度影响或者电气影响得到的防护都不充分。

另一个缺点在于，支座材料中的半导体芯片难于准确地定位。

本发明的任务是，提出一种芯片支座复合体，它可以用简单的技术和方式，并且是可以不依赖于制造支座材料的地点制造的，以及在复合体材料中半导体芯片尽可能地受到对外部的不利影响的保护，此外还准确地定位在支座材料中的预定位置上。

本发明的任务是通过根据权利要求1所述的芯片支座复合体解决的。复合体的优选扩展在从属权利要求中说明。

在根据本发明所述的芯片支座复合体中，半导体芯片以这样的方式嵌放在薄的支座材料中：把半导体芯片安排在支座材料的整个厚度上延伸的凹槽中。至少在支座材料的一个面上用一个盖垫罩住此凹槽。所述盖垫的边缘区域固定在支座材料上。安排在支座材料的凹槽中的半导体芯片再固定在所述的盖垫上。

优选地对半导体材料的双侧把盖垫固定在支座材料上。

盖垫和/或半导体芯片的固定适宜使用胶合材料。如果使用自粘接的盖垫是特别优选的，自粘接盖垫也可以称作粘接条。

根据本发明的在支座材料中安排半导体芯片的装置，在一个方面因为可以用较高的精确度制造支座材料中的凹槽，而有可能很准确地定位半导体芯片的优点。适当地凹槽仅稍大于要置入的半导体芯片的底面积，从而在把芯片放入复合体中以后可以在所希望的位置中安排它。

另一方面，另一个优点在于，半导体芯片可以厚于在纸生产时嵌放在纸支座的半导体芯片的原来的厚度。例如这可以是给芯片设置一个较厚的钝化层，它较好地保护半导体芯片防止外部化学或者机械的影响，因为支座材料中的凹槽也为较厚的芯片提供了位置。

通过为盖垫选择适当的材料，可以进一步改善对机械或者化学影响的防护。该选择例如可以如此地进行：盖垫把芯片处于其中的芯片支座复合体的区域加硬，从而附加地防止芯片破损。另外还可以用尽可能地不渗透的材料制造盖垫。以此方式可以显著地减少化学药品对半导体芯片的影响，阻止离子向芯片扩散。

原则上适宜的盖垫材料是纸或者塑料薄膜。特别适宜的是在芯片卡或者其它的应用中用于制造全息图片的薄膜。

支座材料原则上可以采用各种迄今已经在其中嵌入半导体芯片的材料制造。例如纸张或者塑料薄膜。

为了得到特别刚硬和牢固的复合体并且不太多地由于设置盖垫而增加厚度，可以优选地，至少把一个盖垫压进支座材料中。适当地把至少一个盖垫压进支座中到这样的程度，使芯片支座复合体得到实质上平的表面。在此情况下半导体芯片的厚度适当地小于支座材料的厚度。

作为适合根据本发明的芯片支座复合体的半导体芯片是可以进行对读/写装置进行无接触的数据传输的芯片。这样的芯片通常是已知的。它们一般地在芯片的一个表面上有一个线圈(“在片线圈”)。

为了防护电的、静电的或者电磁的影响，本发明的芯片支座复合体的至少一个盖垫可以是导电的。例如可以把盖垫设置一个导电层，特别是金属层。导电层可以覆盖盖垫的整个表面。下文中导电层也应当理解成占据盖垫的仅部分表面的层。

例如导电层可以是以线圈的形式在盖垫上形成，此线圈与半导体芯片上的一个线圈电感性地耦合。因为盖垫比半导体芯片的表面积大，如果所述的线圈在盖垫的边缘区域分布，它也可以大于芯片表面上的线圈。因此借助于盖垫上的线圈可以使半导体芯片上的线圈处在增强了的埸中。

另一方面还可以用带的形式在盖垫上构成实质上完全地包围半导体芯片的导电层。特别地可以用环形带的形式构成导电层，此导电层分布在盖垫覆盖半导体芯片的相应的区域之外。这种导电带可以在静电放电时对芯片旁路电流，从而防止其损坏。如果芯片用电感性传输工作，可能适于导电带不是闭合地环绕半导体芯片，而是设计在环绕方向导电带中间断开。

对机械负荷的进一步防护可以这样达到：在支座材料的、安排半导体芯片的、凹槽的周围区域设有小孔或者通孔，这些小孔或者通孔导致强化在此区域中的支座材料。