[实用新型]自粘贴纸印刷机贴合座无效
申请号: | 00251184.3 | 申请日: | 2000-09-11 |
公开(公告)号: | CN2442837Y | 公开(公告)日: | 2001-08-15 |
发明(设计)人: | 林火 | 申请(专利权)人: | 林火 |
主分类号: | B41F23/00 | 分类号: | B41F23/00;B41L23/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平,朱黎光 |
地址: | 台湾省彰化*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘贴 印刷机 贴合 | ||
本实用新型涉及一种自粘贴纸印刷机贴合座。
按一般自粘标签于底纸20印刷完成后,为保护其印刷表面及增加其光度均会贴合一层透明移膜21(或称透明胶带),此透明胶膜21则以一卷成的胶带卷置放于胶带卷置放座13,再经由多个导向转轴14、15、16的传输引导后,导入一具有上、下滚轮11、12的贴合座10而与底纸20黏结贴合(如图1所示),并藉由一收料轴17将完成黏结贴合的标签纸卷收,但是其现有透明胶膜21与底纸20贴合机构有以下缺点:
1、从透明胶膜的胶带置放座至与底纸贴合的距离长,使驱动马达导引负荷增知,易使驱动马达毁损,进而影响驱动马达的使用寿命。
2、当更换自黏标签规格时,由于胶带传输至贴合点的距离长,在试车过程中其因试车校对所报废的透明胶膜及底纸就随之增加,使成本相对提高。
3、透明胶膜本身是内面为一具有黏性的黏着面,当透明胶膜在撕离胶带卷的瞬间,由于材料具黏着关系则会产生极为刺耳的噪音,尤其引导传输距离愈长因扭力作用,更会加大噪音分贝。
因此,为了解决传统[自粘贴纸印刷机贴合座]的缺点,因此发明人先前作出台湾第八八二一一六一三号[自粘贴纸印刷机贴合座改良]的新型设计,主要是在贴合座的两滚轮上设有一胶带卷置放座,且该胶带卷置放座于置放胶带卷后,该胶带卷的周缘则与上滚轮相切,藉以缩短透明胶膜导引长度,进而有效解决现有的诸多缺点。
然而该贴合机结构,在使用实施上,尚存在有以下所述的不足:
1、在透明胶膜被卷收至末段时(即纸段部份),会与底纸贴合,当透明胶带无法再被导引时,其底纸仍然一直会往前被卷收,故必须要以人工控制,才不会造成浪费,如此实为不便。
2、由于受胶带卷置放轮重力影响及卷送底纸拉力的作动,贴合座可能会与机座形成一偏离的角度,而造成透明膜与底纸形成一偏离正常轨道的贴合位置,而影响其产品的质量。
3、再者,由于胶带卷具有多种不同的尺寸规格,因此其胶带置放轮的长度就不同,当胶带置放轮穿套锁设定位于轴杆上时,其与底纸所置放配合的位置就显得相当重要,若两者稍有偏离的话,贴合的面积就会受到影响,而影响产品的质量。
有鉴于上述的缺点,本发明人乃不断研发改良,终研创出本实用新型的自粘贴纸印刷机贴合座,主要是使该贴合座上设有一侦测器,以控制马达的运作,有效减少底纸的浪费,又藉由贴合座为可做微量的调整,以达提高产品的质量。
本实用新型的主要目的乃在于提供一种可减少底纸浪费的自粘贴纸印刷机贴合座。
本实用新型的另一目的,乃在于提供一种可校正透明胶膜与底纸贴合面,以提高产品质量的自粘贴纸印刷机贴合座。
本实用新型的另一目的,乃在于提供一种可适用于不同尺寸的胶带卷,使透明胶膜与底纸贴合面吻合,减少贴合时的误差的自粘贴纸印刷机贴合座。
本实用新型的上述目的是由如下技术方案来实现的。
一种自粘贴纸印刷机贴合座,主要是设于自粘标签其印刷装置及裁切装置间,该贴合座是由两呈相对的支臂间分别架设一下滚轮、一上滚轮及一胶带置放轮,且在两支臂的底部锁设一活动板,而活动板的底部则设一固定板,该固定板锁合于机台上,其特征在于:
两支臂,其臂体上设有相对应的一供一下滚翰的轴杆穿设的下轴孔,另于下轴孔的上方设有一限位孔,该限位孔内容设一活动块,该活动块上穿设上滚轮的轴杆,于限位孔上设有一导槽,该导槽内容设一限位块,一胶带置放轮的轴杆穿设于该限位块,而在导槽的两侧各设有一供一弹簧容设限位的弹簧槽,且该弹簧槽与限位孔相通,弹簧的底缘顶抵于活动块的上缘,另于该导槽上设有一锁孔,该锁孔由一螺栓锁合一盖板;
该下滚轮,是于该下滚轮的轴杆上设有一偏心轮,该偏心轮的周缘上形成有一缺口,而于轴杆的一端上套设一可供下滚轮与其做同步旋转控制的摇臂;
该上滚轮,是于其轴杆的两侧各套设一转轮,转轮与下滚轮的偏心轮的外圆相切;
该胶带置放轮,其上穿套置放胶带卷,该胶带卷其周缘恰与上滚轮抵靠相切;
该活动板,是在两侧设有一凹槽,该凹槽的侧缘设有多个呈长条状的定位孔,该定位孔藉由定位元件与一固定板锁合,该定位元件是为包括一螺栓、一弹簧、一螺帽及多个垫片;
该固定板,是藉由固定元件与机座锁合定位,且在对应于活动板的限位孔位置上设有供藉由定位元件锁合定位的螺孔。
除上述必要技术特征外,在具体实施过程中,还可补充如下技术内容:
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