[实用新型]印刷电路板钻靶机的X射线产生器架设结构

说明书

本实用新型有关一种印刷电路板钻靶机的X射线产生器架设结构，尤指一种使钻轴可直接动作，省去平移时间及减少动作过程的误差的X射线产生器架设结构。

一般的多层印刷电路板在压合过程中，由于尚有成型钻孔等多段制造过程，而各种制造过程的转换如图1所示，需借由印刷电路板1的定位销孔11作为制造过程夹持定位的基准，但由于多层板在压合后表面铜箔将原先基板上的定位孔(通称为靶标孔)遮住，因而必需利用X射线透视方能找出该靶标孔位置，另外，该靶标孔即为后段制造过程上的定位销孔，所以其位置的精度要求极高，一般的要求是在±0.02mm以内。

于是，该多层印刷电路板的制造过程中，钻靶标孔(定位销孔)多使用X射线穿透铜箔，进而截取图像并结合运动控制(X、Y、Z滑台)装置作为钻孔的作业，现有的X射线的架设方式如图2所示，是将X射线产生器21与图像增强器Ⅱ及电荷耦合器CCD22设为一垂直线，并将印刷电路板1置于钻靶机台面23上，以压紧装置24紧压，并在印刷电路板1下方设有XY轴滑台25及Z轴滑台26，且在Z轴滑台26设有高速钻轴27；

其动作是由X射线产生器21将射线在穿透印刷电路板铜箔而在下方的图像增强器(Image Intensifier简称Ⅱ)及电荷耦合器CCD22接收靶标孔的图形后，需先计算出重心座标位置，再由XY轴滑台25平移至钻轴27下方作钻孔工作，由于前述的过程中，靶标孔图像检测后又需平移XY轴滑台25，不但耗工费时，且该钻轴27与Ⅱ＆CCD22之间的座标关系需作精密的校正，才能确保靶标孔图像重心与钻轴27一致，才能确实掌握钻孔的精密度，相当麻烦且无法提升作业效率。

而如图3所示，另有一种改进型的钻靶机，虽将钻轴27设于台面23上方，但该X射线产生器21仍与Ⅱ＆CCD22呈垂直线，因此，仍需借由台面23的移动，才能完成钻孔作业，同样无法确实改善作业效率低的缺陷。

本实用新型的主要目的是提供一种印刷电路板钻靶机的X射线产生器架设结构，主要是将高速钻轴置于与图像增强器Ⅱ及电荷耦合器CCD同一轴线位置，并将X射线产生器以倾斜方式置于XY轴滑台的侧边，使X射线穿透台面的印刷电路板铜箔并寻得靶标孔位置的同时，该高速钻轴即可动作，以减少台面平移的时间，增加作业效率，且消除平移过程中的误差。

本实用新型是这样实现的：主要包含XY轴滑台、Z滑台、台面、图像增强器、电荷耦合器及X射线产生器，在该Z滑台设有高速钻轴，藉由X射线穿透印刷电路板并寻得靶标孔，使钻轴构成钻孔动作，其特征在于：该高速钻轴是与设于台面下方的图像增强器电荷耦合器呈同一轴线，而该x射线产生器则以倾斜状设于XY滑台的侧边，使其射出的倾斜状X射线在穿透印刷电路板并寻得靶标孔的同时，上述钻轴即可同步动作，以免除台面平移时间及平移过程误差。

下面配合附图和实施例详细说明本实用新型的主要结构特点及功效。

图1是印刷电路板销孔示意图。

图2是传统钻靶机结构示意图。

图3是另一传统钻靶机结构示意图。

图4是本实用新型的结构示意图。

请参阅图3，本实用新型主要是将XY滑台25设于台面23上方，该XY滑台25连接Z滑台26，并在该Z滑台26设有高速钻轴27，使该钻轴27与台面23下方的图像增强器Ⅱ及电荷耦合器CCD22呈同一轴线，而XY滑台25的侧边，则设有X射线产生器21，使该X射线产生器21呈倾斜状，当其射线穿透置于台面23上方的印刷电路板1的铜箔并寻得靶标孔位置的同时(其图像计算仅需0.2秒)，该钻轴即可动作，完全省去了台面23的平移时间，且消除因平移过程中所产生的误差。

综上所述，本实用新型将钻靶机的X射线产生器设为倾斜状，使精简出的空间供钻轴于X射线寻得靶标孔之间时，进行钻孔动作，使钻靶机的作业效率提高。