[发明专利]薄膜粘贴装置

说明书

本发明涉及一种把连续的薄膜切断成所规定的尺寸并粘贴于底板上的薄膜粘贴装置。

用于计算机等电子器械的印刷电路布线底板是通过在绝缘性底板的一面或两面形成铜等所规定图案的布线而制成的。    

这种印刷电路布线底板可由以下制造工序来制造。

首先，将由感光性树脂层以及保护它的透光性树脂薄膜(保护膜)构成的层压体热接压成层在设于绝缘性底板上的导电层上。该热压成层是通过薄膜粘贴装置所谓的层压来进行批量生产的。此后，将布线图案薄膜叠置于所述层压体上，通过该布线图案薄膜及透光性树脂薄膜，使感光性树脂层曝光规定的时间。而且，在用分离装置分离透光性树脂薄膜之后，使曝光的感光性树脂层显影，从而形成腐蚀掩膜图案。此后，通过蚀刻除去所述导电层中不要的部分，再除去残存的感光性树脂层，从而就形成具有所规定的布线图案的印刷电路布线底板。

在所述的印刷电路布线底板的制造工序中，必须要有用薄膜粘贴装置将层压体自动地热压到绝缘性底板的导电层上形成薄层的工序。该热压成层工序的概要如下述说明。

首先，由主真空板将连续地卷绕到薄膜粘贴装置之供入辊上的层压体供入底板。该主真空板采用设有层压体供入面的多个吸附孔并且将层压体吸附、供给于该吸附孔上的结构。供入底板上的层压体的前端部通过主真空板的前端部上设置的定位部定位(暂时热压接)于绝缘性底板的导电层上。主真空板借助于接近及远离底板的支持部件固定在装置本体上，以便可进行层压体的供入及定位动作。

然后，前端部被定位的层压体用热压接辊热压到底板上，形成薄层。将层压体热压成层一定量时，由切断装置把层压体切断成与底板相对应的所规定的尺寸。切断装置与主真空板一起设置在所述的支持部件上。

但是，在这种薄膜粘贴装置中，由于具有一定重量的主真空板与切断装置设置在同一支持部件上，因此，存在着使支持部件移动的驱动源(例如，气缸)必须有大的驱动能力(容量)这样的问题。

本发明为一种薄膜粘贴装置，把连续的薄膜切断成所规定的尺寸并将该切断后的薄膜贴于底板上，另外，借助接近及远离底板的支持部件，将所述连续的薄膜供入底板的薄膜供入部件、以及将由该薄膜供入部件供入的供入方向上的薄膜的前端部定位于底板上的定位部件设置在装置本体上；把所述连续的薄膜切断成所规定的尺寸的切断装置固定到所述定位部件与底板之间的薄膜供入路径附近的装置本体上。

附图的简要说明如下：    

图1是作为本发明一实施例的薄膜粘贴装置的结构简图。

图2是所述图1的主要部分的放大结构图。

图3是图1所示的主真空板的局部断面透视图。

图4是从所述图2中的箭头IV方向所见的简要平面图。

图5是沿所述图4中的V-V线剖开的主要部分的断面图。

图6是所述图1及图2所示的热压接辊及基板导向部件的主要部分的透视图。

图7是所述图1及图2所示的薄膜矫正装置及薄膜突出装置的主要部分的透视图。

以下，参见附图对适用于薄膜粘贴装置的本发明的一个实施例作具体地说明，其中，薄膜粘贴装置把层压体热压成层于印刷电路布线用底板上，所述层压体由感光性树脂层和透光性树脂薄膜构成。

另外，在用于说明实施例的所有附图中，具有同样功能的部件用相同的符号表示，省略对其进行重复说明。

作为本发明的一个实施例的薄膜粘贴装置由图1(结构简图)及图2(图1的主要部分的放大结构图)来表示。

如图1及图2所示，其结构为：将由透光性树脂薄膜、感光性树脂层和透光性树脂薄膜三层结构构成的层压体1连续地卷绕于供入辊2上。供入辊2上的层压体1通过分离辊3分离成透光性树脂薄膜(保护膜)1A和层压体1B，所述层压体1B由一面(粘接面)露出的感光性树脂层及透光性树脂薄膜构成。已分离的透光性树脂薄膜1A由卷取辊4卷取。

所述已分离的层压体1B的供入方向的前端部通过张力辊5后，吸附于主真空板6上。

张力辊5采用对位于供入辊2和主真空板6之间的层压体1B施加适度的张力的结构。也就是说，张力辊5采用在层压体1B上不会发生折皱等情况的结构。