[发明专利]稀土金属基永磁体及其生产工艺

权利要求书

1.一种具有薄膜层的稀土金属基永磁体，这种薄膜层基本上仅由直接在形成磁体的金属表面上的细金属粉末构成。

2.根据权利要求1的稀土金属基永磁体，其中所说的细金属粉末至少含有下列一种金属组分：铜(Cu)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)和铬(Cr)。

3.根据权利要求1的稀土金属基永磁体，其中所说的细金属粉末是细铜(Cu)粉末。

4.根据权利要求1的稀土金属基永磁体，其中所说的细金属粉末的维氏硬度为60或更低。

5.根据权利要求1的稀土金属基永磁体，其中所说的细金属粉末至少含有下列一种金属组分：锡、锌、铅、镉、铟、金、银和铝。

6.根据权利要求1的稀土金属基永磁体，其中所说的细金属粉末是细铝粉末。

7.根据权利要求1的稀土金属基永磁体，其中所说的稀土金属基永磁体是稀土-铁-硼基永磁体。

8.根据权利要求2的稀土金属基永磁体，其中所说的稀土金属基永磁体是粘结磁体，所说磁体表面上的树脂部分被薄膜层所覆盖，薄膜层由至少含有下列一种金属组分的细金属粉末组成：铜、铁、镍、钴和铬。

9.根据权利要求4的稀土金属基永磁体，其中所说的稀土金属基永磁体是粘结磁体，所说磁体表面上的树脂部分被由维氏硬度为60或更低的细金属粉末构成的薄膜层覆盖。

10.根据权利要求2的稀土金属基永磁体，其中所说的薄膜层的厚度为0.001μm～0.2μm。

11.根据权利要求4的稀土金属基永磁体，其中所说的薄膜层的厚度为0.001μm～100μm。

12.根据权利要求1的稀土金属基永磁体，其中细金属粉末颗粒具有0.001μm～5μm的长直径。

13.一种生产稀土金属基永磁体的工艺，其包括如下步骤：将稀土金属基永磁体和细金属粉末生产材料放入处理容器中；在所说的处理容器中振动和/或搅拌所说的永磁体和所说的细金属粉末生产材料，由此在形成所说的磁体表面的金属上形成由细金属粉末生产材料形成的细金属粉末组成的薄膜层。

14.根据权利要求13的生产稀土金属基永磁体的工艺，其中所说的处理容器是滚筒式研磨机的处理容器。

15.根据权利要求13的生产稀土金属基永磁体的工艺，其中处理是在干燥方式下进行的。

16.根据权利要求13的生产稀土金属基永磁体的工艺，其中所说的细金属粉末生产材料是针状和/或柱状的，其长直径为0.05mm～10mm。

17.一种具有由在形成磁体表面的金属上的细金属粉末组成的薄膜层的稀土金属基永磁体，其中所说的磁体是通过如下步骤制得的：将稀土金属基永磁体和细金属粉末生产材料放入处理容器中；在所说的处理容器中振动和/或搅拌所说的永磁体和所说的细金属粉末生产材料。

18.根据权利要求1或17的稀土金属基永磁体，其中在所说的稀土金属基永磁体的表面有一电镀膜。

19.根据权利要求1或17的稀土金属基永磁体，其中在所说的稀土金属基永磁体的表面有一金属氧化物膜。

20.根据权利要求1或17的稀土金属基永磁体，其中在所说的稀土金属基永磁体的表面有一化学转化涂层。