[发明专利]防污添加剂和室温可固化聚有机硅氧烷组合物无效
| 申请号: | 00105304.3 | 申请日: | 2000-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN1275589A | 公开(公告)日: | 2000-12-06 |
| 发明(设计)人: | 大川直;西海航;堀诚司 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社 |
| 主分类号: | C08K9/06 | 分类号: | C08K9/06;C08K5/09;C08L83/04 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 孙爱 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 防污 添加剂 室温 固化 有机硅 组合 | ||
1.一种高级不饱和脂族酸酯改性的有机硅化合物,其通过进行以下组分间的加成反应制造,
(a)每个分子中含多于一个脂族不饱和键的高级不饱和脂族酸酯,和
(b)每个分子中含至少1个硅键氢原子的有机硅化合物
其中,以摩尔浓度计组分(a)中的脂族不饱和键超过组分(b)中的硅键氢。
2.如权利要求1中所述的高级不饱和脂族酸酯改性的有机硅化合物,其中组分(a)为选自桐油,亚麻子油,豆油,蓖麻油,菜子油和棉子油的天然油。
3.权利要求1的高级不饱和脂族酸酯改性的有机硅化合物,其中组分(b)为具有硅键氢的聚有机硅氧烷。
4.一种在室温下通过缩合反应固化的聚有机硅氧烷组合物,包含0.01-50%重量的通过以下组分间加成反应制造的高级不饱和脂族酸酯改性的有机硅化合物,
(a)每个分子中含多于一个脂族不饱和键的高级不饱和脂族酸酯,和
(b)每个分子中含至少1个硅键氢原子的有机硅化合物
其中,以摩尔浓度计组分(a)中的脂族不饱和键超过组分(b)中的硅键氢。
5.权利要求4的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,包括
(A)100重量份的甲硅烷醇-封端的聚有机硅氧烷,
(B)0.1-40重量份的交联剂,以及
(C)0.01-40重量份的通过进行以下组分间加成反应制造的高级不饱和脂族酸酯改性的有机硅化合物
(a)每个分子中含多于一个脂族不饱和键的高级不饱和脂族酸酯,和
(b)每个分子中含至少1个硅键氢原子的有机硅化合物
其中,以摩尔浓度计组分(a)中的脂族不饱和键超过组分(b)中的硅键氢。
6.权利要求4的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(a)为选自桐油,亚麻子油,豆油,蓖麻油,菜子油和棉子油的天然油。
7.权利要求5的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(a)为选自桐油,亚麻子油,豆油,蓖麻油,菜子油和棉子油的天然油。
8.权利要求4中所述的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(b)为在侧位或在分子链端位置有硅键氢的聚有机硅氧烷。
9.权利要求5中所述的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(b)为在侧位或在分子链端位置有硅键氢的聚有机硅氧烷。
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