[发明专利]导电糊

说明书

本发明涉及导电糊，更具体的涉及利用在膜片或基板上涂布导电糊或通过印刷、硬化导电糊来赋予导电性，或形成回路，或进行粘接电子部件端子或引线，保护电子装置不受电磁波干扰(EMI)的导电糊。特别是涉及适用于要求高导电性和高耐弯曲性、精细图形印刷性的回路的导电糊。

在PET膜片等上印刷导电糊的薄膜回路成本低且重量轻，广泛用于电键盘或开关等。但是，对其特性要求逐年严格，要求具有比以前更高的耐弯曲性或在使用接插件时的耐插拔性、耐粘结性、更精细图形的印刷性等，近年来，以降低成本为目的，为了提高生产率和省略基材PET膜片的退火，强烈要求低温、短时间硬化。

公知的导电糊有日本专利公开第206459/1984号公报。其中使用聚丁二烯系树脂和用肟系化合物或己内酰胺将异氰酸酯基嵌段的嵌段异氰酸酯化合物作为粘合剂的薄膜回路用银涂料，虽然有较好的耐弯曲性，但是硬化性恶化，就硬化条件的一个例子来说，存在着在120℃花费60分钟、在150℃花费30分钟以上的问题。而且，为了达到耐弯曲性，使用相当软的粘合剂，耐接插件插拔性、耐接插件粘结性也不好。

在日本专利公开第159906/1988号公报中，可知使用薄片状银粉(直并片状)和共聚聚酯树脂和嵌段异氰酸酯化合物作为粘合剂的耐弯曲性优异的银涂料，但是为了得到良好的耐弯曲性，有必要在150℃进行30分钟的高温硬化，与在低温下进行硬化相比其耐弯曲性显著恶化，且附着性、硬度也不好。

在改善低温硬化性方面，用咪唑嵌段的嵌段异氰酸酯作硬化剂，有日本专利公开第223871/1985号公报。虽然其在比较短的时间内硬化，但是在120～150℃高温下加热是必要的。此外存在有适用期的缺点，为了长期贮存必须冷藏，夏季输送时有问题。

在日本专利公开第306240/1997号公报中，可知通过使用特殊形状的银粉改善耐弯曲性。其中使用氯乙烯·乙酸乙烯共聚体作粘合剂时，即使是无硬化剂的低温干燥类型，其耐弯曲性也较好，可以承受弯曲部分R为2mm的弯曲程度，但是在R＝0mm的360℃弯曲的严格条件下耐弯曲性不好。

这样，在现有技术中，为了赋予良好的耐弯曲性，有必要配入硬化剂使其成为热硬化型，低温、短时间硬化很困难，硬化性较好的有贮存稳定性问题。且现有技术中不含有用聚酯树脂或氯乙烯共聚体作粘合剂的干燥型，因其耐弯曲性显著恶化，而存在用途有限的问题。

为了解决此问题，专心探讨的结果发现，通过使用平均分子量在3000以上、芳香族二羧酸占总酸成份的70mol％以上、在树脂中含有1～50重量％的聚亚烷基乙二醇和/或聚己内酯重复单元的聚酯树脂作为粘合剂，即使没有硬化剂也能获得耐弯曲性，从而完成了本发明。因为本发明的导电糊本质上不含有硬化剂，所以能够将耐弯曲性和低温、短时间硬化以及良好的贮存稳定性结合起来，能够克服现有技术的问题。

本发明导电糊的特征在于，在以含有导电粉(A)、平均分子量数3000以上的聚酯树脂(B)的粘合剂和溶剂(D)为主要成份的导电糊中，聚酯树脂(B)其芳香族二羧酸占总酸成份的70mol％以上，在聚酯树脂中含有1～50重量％的聚亚烷基乙二醇和/或聚己内酯重复单元。

本发明导电糊因为本质上不含有硬化剂，所以可将耐弯曲性和即使是在低温、短时间干燥时耐弯曲性也非常好的贮存稳定性结合起来，克服了现有技术的问题。由此，使降低生产成本成为可能，并使使用尺寸稳定性差的基材膜片成为可能。

下面结合附图对本发明进行详细说明。

图1是本发明所用银粉的扫描型电子显微镜写真。

本发明中使用的导电粉(A)，最好是单独的银粉或以银粉为主体。银粉的形状，有公知的薄片状(直并片状)、球状、树枝状(树枝石状)、日本专利公开第306240/1997号公报记载的球状初始粒子凝集成的3维形状，但是其中的薄片状银粉、上述的球状初始粒子凝集成的3维状的银粉特别好。作为导电粉，除银粉外有碳黑、石墨粉等碳系填充物、金粉、箔粉、钯粉等贵金属粉、铜粉、镍粉、铝粉、黄铜等易氧化金属粉、银等贵金属粉，可以在银粉中混合合金化的易氧化金属粉、二氧化碳、滑石、云母、硫酸钡等无机填充物等，而从导电性、耐湿性等环境特性、成本方面考虑，最好在总导电粉中配入20重量％以下的碳黑、石墨粉，更好的是配入10重量％以下。