专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]溅射沉积Fe(Se,Te)薄膜制备超导带材的方法-CN202211226006.1有效
  • 羊新胜;王进;罗露林;张洁;赵勇 - 西南交通大学
  • 2022-10-09 - 2023-07-25 - C23C14/02
  • 一种磁控溅射沉积制备Fe(Se,Te)超导薄膜的方法,其步骤是:将Fe(Se,Te)前驱靶材和将含缓冲层的哈氏合金基带分别作为靶材与衬底,固定在磁控溅射设备腔体内,并使衬底与靶材间的距离为5‑7cm;然后,进行温度为320‑380℃、溅射功率为60‑100W、氩气气压为0.1‑0.3Pa、时间为30‑60min的磁控溅射,即在哈氏合金基带上溅射沉积出Fe(Se,Te)超导薄膜,得到Fe(Se,Te)超导带材该方法制备的Fe(Se,Te)铁基超导薄膜的结晶性较好,具有外延生长性,薄膜表面平整且光亮,性能稳定;且其制备流程简单、不污染环境,制备成本低廉、适用于工业上大面积生产。
  • 溅射沉积fesete薄膜制备超导方法
  • [发明专利]电动工具的电池组-CN200910133700.7无效
  • 田贺秀行 - 株式会社牧田
  • 2009-04-22 - 2009-12-02 - H01M10/00
  • 本发明涉及的电动工具的电池组,包括:上部开放型的壳体本体部(12);封盖该壳体本体部(12)的开口(12h)的盖部;收纳在壳体本体部(12)中的多个蓄电池(Se);用于将蓄电池(Se)与电动工具或充电器连接的充放电用端子(Pt、Nt);基于来自蓄电池(Se)的信号监视蓄电池(Se)的充电、放电状态的控制部(22);和将蓄电池(Se)的信号传导至控制部(22)的信号线,信号线设置有多根,这些信号线形成在一个带状的可挠性基板
  • 电动工具电池组
  • [发明专利]硒化氢制备装置和方法-CN201110057947.2无效
  • 王同文 - 大连立方化学技术有限公司
  • 2011-03-11 - 2012-09-19 - C01B19/04
  • 硒化氢制备装置和方法,由氢气与硒直接合成硒化氢,氢气进气管路26通入硒液化汽化器5,氢气与硒启动初期合成反应,形成的H2Se/Se/H2混合气液流通入填料塔式合成反应器8,进行持续合成反应,然后在硒冷凝分离器10Se冷凝成液体分离回流到合成反应器或硒液化汽化器继续参加反应,H2Se/H2混合气流进入硒化氢冷凝分离器18,在硒化氢冷凝分离器不凝气体H2气分离回输到氢气进气管路26,合并为氢气进气,最终产品H2Se
  • 硒化氢制备装置方法
  • [发明专利]Cu(In,Al)Se2薄膜的制备工艺-CN201110425469.6无效
  • 周丽梅;武素梅;薛钰芝 - 大连交通大学
  • 2011-12-16 - 2012-06-27 - C03C17/22
  • 本发明涉及一种Cu(In,Al)Se2薄膜的制备工艺,包括如下步骤:(1)靶材的准备;(2)室温Cu-In-Al交替溅射沉积,在此过程中,通过控制溅射气压、溅射距离、溅射功率、不同的溅射顺序控制CIA预制层中各元素的比例;(3)退火处理;(4)硒化处理:对退火后的预制层进行硒化处理,在Se气氛中硒化形成黄铜矿结构的Cu(In,Al)Se2多晶薄膜。本发明采用常温下溅射沉积得到CIA预制层;继而对其进行退火和硒化处理,获得黄铜矿结构的Cu(In,Al)Se2多晶薄膜,而且其在靶材的制备及磁控溅射设备的成本方面节约了成本,从而使Cu(In,Al)Se2
  • cuinalsesub薄膜制备工艺
  • [实用新型]一种多卡合一的智能银行卡-CN201620036818.3有效
  • 肖正君 - 深圳市华移科技有限公司
  • 2016-01-14 - 2016-07-06 - G06K19/077
  • 本实用新型提供了一种多卡合一的智能银行卡,其包括;一本体,所述本体中设置有SE芯片、电池、无线充电模组、主控芯片、蓝牙BLE通信模组、蓝牙按键,所述无线充电模组连接电池并用以充电,所述电池连接SE芯片和主控芯片,所述主控芯片分别连接SE芯片、蓝牙BLE通信模组、蓝牙按键,SE芯片能够实现对所有业务的加密和解密处理,主控芯片能够控制信息的读取,实现快捷支付和认证,蓝牙按键用以与外界的无线连接,通过特有的SE芯片和主控芯片
  • 一种合一智能银行卡

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